新品发布
SPC560B50L3C6E0X汽车和车身微控制器是32位闪存MCUSPC560B50L3C6E0X 汽车和车身微控制器是 32 位闪存 MCU，专门用于满足汽车车身和便利系统应用的特定需求。这些微控制器具有
2023-02-06
AMEYA360分享：氮化镓半导体器件分类 氮化镓国产化发展趋势1、IDM模式为主 目前氮化镓产业链行业龙头企业以IDM模式为主，但是设计与制造环节已经开始出现分工。从氮化镓产业链公司来看，国外公司
2023-02-06
纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K其中，NSD2621是一颗高压半桥栅极驱动芯片，专门用于驱动E?mode（增强型）GaN 开关管；NSG65N15K是一颗集成化的Power
2023-02-05
双麦阵列回音消除及降噪模块 A-47A-47 是一款高性能的数字语音处理模块，可以针对免提全双工通话中的回音问题进行消 除（AEC），并具有优异的环境噪音(ENC)压制功能，让
2023-02-03
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求近年来，随着社会对电动汽车需求的增长，产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL?封装，支持
2023-02-03
聚积科技创建真实，于ISE 2023全面升级LED显示屏驱动芯片图一、聚积科技全方位升级LED显示屏驱动芯片规格近年来，使用 LED 显示屏（或 LED 墙）进行虚拟制作在电影行业获得了许多正面回响，LE
2023-02-03
WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件“WiSA E是我们最新推出的性能最高的软件解决方案，其设计目标是在当今拥挤的Wi-Fi环境中实现稳定可靠的多声道高性能音频传输，”WiSA
2023-02-03
尼得科机床株式会社隆重推出具有高生产率的龙门加工中心“MV12BxⅡ”本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202302/443006.htm◆ 高进给速度和强力主轴大幅提
2023-02-03
贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器
2023-02-02
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus
2023-02-02
手把手教你用LOTO虚拟示波器搭建测试系统整机虚拟示波器如果用于个人的研发调试工作，主要能体现出它的小巧便携以及功能强大。而它的另一个巨大优势，可集成性可定制性高，则是在我们做项目中搭建
2023-02-02
贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接贸泽分销的Silicon Labs EFR32MG24无线SoC采用Arm? Cortex?-M33微控制器，运行频率达78MHz，并且提供
2023-02-02
ChatGPT对手来了 谷歌的AI工具包含搜索机器人和“学徒巴德”显然，谷歌管理层要求LaMDA团队优先开发ChatGPT的竞争对手，告诉他们它优先于任何其他项目，甚至警告他们不要参加不相关的会议。据报道，
2023-02-02
贸泽电子开售Samtec Flyover QSFP电缆系统贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Samtec的Flyover QSFP (FQSFP) 电缆系统。这些高性能电
2023-02-01
Ameya360：罗姆半导体新增了12款“RBR系列”和“RBQ系列”二极管产品随着各种应用产品对更低损耗的要求提高，与其他二极管相比，正向电压VF（以下简称“VF”）更低的低损耗SBD应用越来越广泛。然而，如果为了降低
2023-02-01
分类资讯
热点排行
日 周 月
- 1两项指标均高于我们业务展望的中位数。
- 2用二氧化硅(SiO2)来消除边缘区域的电场
- 3该模块集成了几个基本组件
- 4新能源汽车产业的革新，离不开数字化、双碳两大时代底色
- 5应届毕业生大马，此前一直以为自己是足够幸运的那个
- 6从芯片行业的发展背景来看，芯片需离不开终端的发展
- 7全新高性价比工业级Cortex-A55核心板不限量发售
- 8中国电子展将以“创新强基 应用强链”为主题
- 9芯片厂商们披露业绩“创新高”
- 10元器件电子元器件的发展史其实就是一部浓缩的电子发展史
