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XC7K70T-3FBG676E 现场可编程门阵列芯片

发布时间:2023-03-03阅读:8145

 参数:
LAB/CLB 数 5125
逻辑元件/单元数 65600
总 RAM 位数 4976640
I/O 数 300
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)

说明:
XC7K70T-2FBG676I,XC7K70T-L2FBG676E,XC7K70T-3FBG676E有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级,-3具有最高性能。-2L设备的最大静态功率较低,并且与-2设备相比,-2L设备可以在较低的核心电压下工作,动态功率较低。-2L工业(I)温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作。-2L 扩展 (E) 温度器件可在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下工作。

特征:
所有电压均相对于地。
VCCINT和VCCBRAM应连接至同一电源。
即使VCCO降至0V,也会保留配置数据。
包括±5%时1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V(仅HR I/O)和3.3V(仅HRI/O)的VCCO。
始终采用较低的绝对电压规格。
每个气缸组的总电流不得超过200 mA。

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