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2023国产芯片趋势预测

发布时间:2023-02-28阅读:8121

 一、制裁范围会更大更严厉,脱钩趋势明显
兔年刚开始没多久,白宫那边直接就是一套制裁组合拳。
1月29日,美国、荷兰、日本关于对华限售芯片制造设备的谈判取得了进展。针对媒体此前对美、荷、日达成协定的报道,荷兰光刻机巨头ASML在1月29日的一份声明中称,已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展,其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。日本方面则表示,禁止对中国出口制造芯片相关的设备与材料。至此,荷兰与日本基本上官宣加入“环华制裁圈”。
紧接着,两天之后的1月31日,彭博社报道,美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系,禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。此项制裁如果生效,那华为将不能再从美国供应商那里获得产品。换句话说,刚刚有起色的华为手机会被再次绞杀。
去年华为营收6369亿元,比2021年的6368亿元多了一个亿。其中最大的原因是Mate50系列卖的还算不错,帮助华为稳住了营收。如果美国之行全面封锁策略,那华为的营收会进一步下滑。
徐直军说,2022年是我们在常态化制裁下运营的第一年,我们在接下来的一年要有质量的活下去。“有质量活下去”的前提是能拿到部分美产零部件。一旦拿不到这些零部件,华为还是非常危险。
这些制裁动作一方面是去年制裁动作的延续,一方面也是为美国务卿布林肯即将开始的访华之行造势。
白宫去年的制裁动作非常多,比如:
1、禁止向中国出口大算力芯片;
2、白宫要求所有美产设备商从大陆晶圆厂里撤出,泛林中国已经开始裁员;
3、白宫禁止GAAFET及3nm以下EDA软件向中国出口;
4、Arm决定禁止向中国出口高端服务器IP,平头哥首当其冲;
5、新的实体清单,包括长江存储、中科院计算所、寒武纪、上海微电子、ICRD等。
现在继续拉拢荷兰和日本组成“环华制裁圈”其实是补足制裁上面的漏洞。毕竟荷兰和日本都有能力制造光刻机,并且日本的刻蚀机和光刻胶技术也非常不错。
为布林肯访华之行造势是美国最近几年对华外交的一个特色政策。从特朗普时代就开始的“虚空大把”,即“先压制创造谈判筹码”。刚开始这套“王八拳”确实挺好用的,打的我们有点懵圈。不过经历过这么多次相同的招数,傻子也该明白是怎么回事儿了。正所谓“你打你的,我打我的”。我们知道美国的诉求,美国也知道我们的诉求,就看双方怎么出牌了。
我认为,不管我们怎么出牌,美国对我们科技行业的施压不会停止,肯定会越来越重,越来越广。接下来,泛半导体领域的公司都有可能成为打击的目标。自动驾驶芯片、车机芯片、显示面板相关公司都应该把对抗制裁的Plan B写上日程。地平线、芯驰、京东方、华星光电这些优秀企业也许都会有危险。
二、很难再出现大规模产业投资,市场机制将会成为主导
过去几年,国产芯片市场的主要投资抓手在「国家大基金」。国家大基金实际上是典型的政府主导型产业投资基金。两期大基金募资超过3000亿,带动社会资本超过10000亿。从2019年开始,巨量的资本进入半导体行业,催生了大量的初创公司。这些初创公司的产品涵盖了几乎所有的芯片类型。
往好的方面说,资本涌入催生了大量岗位并提高了岗位待遇。往坏的方面说,资本过快的涌入会导致行业快速进入饱和期。而目前国内半导体市场恰好处于一个过饱和阶段。国内芯片公司实际上已经覆盖了所有类型的芯片。但还是那个问题,产品集中在中低端,高端依旧被外国公司把持在手里。
接下来的时间里,像过去三年那样的由政府主导的大规模产业投资很难再出现了。国内芯片行业会逐渐从“政府主导”转变成“市场主导”,进入一个“大浪淘沙”的阶段。

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