发科带来了先进的5G移动平台

 世界移动通信大会(MWC 2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行，全球一线厂商纷纷携前沿技术和创新产品亮相。其中，最吸引人眼球的要属携全系旗舰产品强势“秀肌肉”的联发科展台。MWC 2023上，联发科带来了先进的5G移动平台和5G NTN卫星通信技术，以及包括移动计算平台、无线连接平台、智能电视平台、智能物联网平台等技术和终端产品展示，全景式呈现了多元化全球布局和产业链合作成果，备受关注。
展会现场，联发科旗下丰富的产品组合和技术受到了大量与会者的关注。展台上，联发科展出了面向高端智能手机的旗舰芯天玑9200、推动Wi-Fi 7/6E/6发展和普及的Filogic无线连接平台、助力打造先进生产力工具Chromebook的Kompanio移动计算平台、赋能高品质影音娱乐体验的Pentonic智能电视平台，以及全面覆盖家庭、商业、工业等多种应用场景的Genio智能物联网平台。此外，由联发科技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备也在参展之列。本届展会上，联发科还展示了突破性的5G非地面网络(NTN)双向卫星通信技术，并与Bullitt合作率先推出全球首款采用 3GPP NTN 技术的商用智能手机，引领新一代高端旗舰手机通信技术发展。
天玑5G移动平台，新一代旗舰标杆
天玑5G移动芯片以高性能、高能效、低功耗著称，手机厂商可基于天玑打造具有差异化体验的高端智能手机。大会期间，联发科展出了天玑9200旗舰移动芯片，同时，搭载天玑9200的旗舰智能手机vivo X90和vivo X90 Pro也一同亮相，大量观众在现场体验到天玑9200终端带来的旗舰体验。天玑9200集成移动端硬件光线追踪等技术，助力终端实现高品质、高流畅度的移动游戏体验，为玩家带来丝滑流畅的沉浸式感官享受;创新的智能图像语意技术，可通过多人分割和多层色彩管理技术优化影像画质，为高端智能手机提供专业级影像科技。
前不久，联发科与德国电信使用天玑9200旗舰芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16(R16)标准的概念验证，聚合的多接入连接技术可提升用户的无缝连接体验。作为在实验室中实现的首批关键用例，ATSSS接入流量切换功能可满足在5G移动网络和Wi-Fi网络之间相互切换，有助于保障稳定的语音和视频通话质量，为用户带来不中断的网络连接体验。该解决方案适用于现有的蜂窝接入网络和Wi-Fi接入点，易于以经济高效的方式提升网络性能和用户体验。
除了移动游戏和影像技术的趋势，近年来的另一个热点话题是折叠屏设备。MWC期间，联发科展出多款折叠屏形态的智能手机，包括搭载天玑9000+移动平台的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折叠屏手机。联发科天玑系列不仅助力了折叠屏手机实现产品力升级，也为市场带来更多选择，给折叠屏市场注入了全新活力，持续为消费者打造旗舰标杆体验。
在平板电脑展示区域，采用天玑9000移动平台的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板电脑一同亮相本次展会。
今年MWC 2023期间联发科天玑系列的另一大看点，就是最新推出的天玑7000系列及其首款芯片天玑7200。联发科天玑7200采用先进的台积电第二代4nm制程，八核CPU最高主频可达2.8GHz，在游戏方面支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，提供丝滑流畅、续航持久的游戏体验;影像方面，采用了Imagiq 765影像处理器，最高可支持2亿像素主摄，并支持全像素自动对焦、4K HDR视频录制、运动补偿时域降噪等出色的影像技术。综合来看，天玑7200在游戏、影像、通信等方面的综合表现将助力其为细分市场普及先进技术，据悉采用天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。
可以看到，联发科既有活跃在旗舰市场的新标杆天玑9000系列，也包含最新推出的天玑7000系列，天玑家族产品组合正在不断壮大，持续带给智能手机用户更多优秀、多元化的选择。
卫星通信、5G毫米波等先进技术，引领无线连接的未来
卫星网络旨在填补移动网络覆盖的空白，并为终端产品提供更加可靠的远程通信方式。在MWC 2023现场，联发科展示了突破性的3GPP 5G非地面网络(NTN)技术，为智能手机等设备提供双向卫星通信应用支持。同时，联发科与Bullitt 合作率先在全球推出采用 3GPP NTN 技术的商用智能手机：摩托罗拉defy 2 和 CAT S75。两款手机均采用 MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片组，支持 Bullitt卫星通信服务，可为全球用户提供双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急 SOS呼救等功能，让用户在偏僻地区或在船上等无移动网络连接的区域，也可以保持联系。据业内人士分析，这项技术将成为未来高端智能手机的标配，卫星通信服务的市场将呈现出逐年上升的趋势。