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台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产

              6月17日消息,钛媒体App获悉,今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图。

 

其中,台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺,将于2025年量产。

 

台积电总裁魏哲家在线上论坛表示,身处快速变动、高速成长的数字世界,对于运算能力与能源效率的需求较以往更快速增加,为半导体产业开启前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际,台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显了台积电的技术领先地位,以及支持客户的承诺。

 

与此同时,台积电研发资深副总裁米玉杰(YJ Mii)在这场会议上宣布,台积电会在2024年拥有光刻机巨头ASML最新的high-NA极紫外光(EUV)光刻机微影设备。“主要用于合作伙伴的研究目的......针对客户需求,开发相关基础架构与格式的解决方案,推动创新。”

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