国内晶圆代工产能拉动光刻胶需求提升 国产替代初见曙光

短期大基金一期投资晶圆代工企业进入收效期，国内微电子化学产品伴随晶圆代工产能提升需求旺盛。在《国家集成电路产业发展推动纲要》的推动下，2014年国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正式成立，2015年大基金全产业链投资扶持我国集成电路产业，投资领域资金占比以半导体晶圆代工企业为主，国内晶圆代工企业建厂投资额快速提升。同时在降低关税、低人力成本，靠近旺盛大陆客户的需求下，外资企业也不断向大陆建设晶圆代工厂，推动我国晶圆代工的上游半导体设备、微电子化学品需求快速提升。

行业内晶圆厂从动工到量产通常需要1年半到2年时间，设备采购在投产前1年左右开始，且大部分采购在投产前后一年完成。而微电子化学品则不同，光刻胶等微电子化学品直接用于实际生产过程中，同时由于采购相对迅速，因此相比于半导体设备市场空间打开相对滞后一年，预计2019-2020年为国内微电子化学品快速成长的高峰期。

长期政策推动力持续，带动我国晶圆代工产业蓬勃发展。根据《中国制造2025重点领域技术创新绿皮书》预计，中国集成电路的本地产值在2020年预计达到 851 亿美元，满足国内49%的市场需求；2030年预计达到1,837亿美元，满足国内75% 的市场需求，预计年复合增长率约为6.6%。同时参考日韩之间半导体核心原材料的贸易冲突，微电子化学品行业作为集成电路制造的重要配套行业，自主可控战略意义明显，也将随着集成电路制造国产化的政策和资金支持，获得新的发展机遇。国内内资晶圆代工厂商也将不断提升对于国产光刻胶的接受程度，给予国内优质的光刻胶厂商快速成长的机会。

旺盛需求下是国内长期依赖进口的行业现状，根据前瞻产业研究院数据，全球区域市场来看，中国半导体光刻胶市场规模全球占比最大，高达32%，市场需求旺盛。但是半导体光刻胶相比PCB光刻胶在分辨率，对比度、敏感度、粘滞性/粘附性、抗蚀方面均相比PCB光刻胶要求更高，目前我国已经在PCB重要类别湿膜及阻焊油墨进行了相当比例的国产化进度，但由于半导体光刻胶技术壁垒较高，目前国内仅在适用于6英寸的g线/i线光刻胶领具备一定国产替代能力，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶，12英寸硅片的ArF光刻胶几乎依靠进口。

半导体光刻胶的供应厂商主要集中在美国和日本。主要企业有日本的TOK、日本JSR、富士胶片、信越化学、住友化学，美国陶氏化学等。

根据新材料在线数据显示，目前全球光刻胶前二厂商（日本合成橡胶和东京日化）市占率可达49%，其中以日本合成橡胶（JSR株式会社）市占率水平最高，高达28%。JSR半导体材料品类多样，包括光刻材料、CMP研磨材料和封装材料，2018年半导体材料实现营收753.8亿日元（2019年业务分类发生口径变化，未细拆出半导体材料营收情况）。

光刻胶具备较高的技术壁垒和客户壁垒，因此行业整体集中度情况较高，前五市占率总和高达77%。中国的光刻胶供应厂商主要有北京科华微电子、苏州瑞红，南大光电等，国内相关厂商技术追赶迅速，预计伴随KrF光刻胶、ArF光刻胶研发完毕顺利完成客户验证后， 国产光刻胶将进入国产替代的高峰期。

晶瑞股份是国内知名的生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业，子公司苏州瑞红承担并完成了国家02重大专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货，KrF（248nm深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了0.25~0.13μm的技术要求，建成了中试示范线。公司在i线光刻机规模优势以及技术优势得到认可，产能利用率较高且相对稳定，2019年8月公司获批发行人民币1.85亿元可转债，其中1.39亿元用于新建年产8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目，有望进一步提升公司半导体相关材料产能。

南大光电积极布局高端ArF光刻胶技术，其自主创新和产业化的193nm 光刻胶项目已获得国家02专项“193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”和“ArF光刻胶开发和产业化项目”的正式立项，先后共获得中央财政补贴1.51亿元，地方配套0.50亿元。目前“193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”的研发工作已经完成，正在等待验收。同时南大光电设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ ArF光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，项目产业化基地建设工作进展顺利。