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  新型表面贴装固体模压型芯片

  新型系列表面贴装固体模压型芯片：的产品特性、技术结构、优缺点、制造工艺、工作原理、功能应用、参数规格、引脚封装、使用市场、操作规程、

  2024-07-12
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  双路RS-232电平转换器引脚封装

  max3232eeue：的产品描述、技术结构、制造工艺、工作原理、输出信号、参数规格、引脚封装、功能应用、使用事项及发展趋势产品

  2024-07-12
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  无线输入/输出模块 WISE-4610P-NA描述

  无线输入/输出模块 wise-4610p-na：的产品描述、技术结构、优缺点、设计原理、数据内容、制造工艺、功能应用、操作规程、

  2024-07-12
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  发光二极管（LED）工作原理

  发光二极管（led）是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。由正负两极引脚、封装和半导体结构组成。

  2024-07-12
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  三相无刷直流电机驱动模块

  三相无刷直流电机驱动模块（gan ipm）：的产品描述、技术结构、优特点、制造工艺、引脚封装、参数规格、功能应用、操作规程、工作原理

  2024-07-12
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  全新高密度单列(SIL)舌簧继电器解读

  全新高密度单列(sil)舌簧继电器：的产品描述、技术结构、优缺点、工作原理、功能应用、参数规格、芯片分类、引脚封装、操作规程及发展

  2024-07-11
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  CMOS工艺RS-232转换器芯片概述

  max3232ecae：是一款高性能、低功耗的rs-232转换器芯片。以下是关于max3232ecae的产品优势、技术架构、

  2024-07-11
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  高频差分电容传感SoC芯片用途应用介绍

  高频差分电容传感soc芯片：的产品描述、结构布局、主要用途、工作原理、功能应用、参数规格、引脚封装、技术焦点和发展趋势产品描述

  2024-07-11
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  双核智能模组SC200P系列

  双核智能模组sc200p系列：的产品描述、技术结构、优缺点、制造工艺、工作原理、功能应用、参数规格、引脚封装、使用事项、主要用途

  2024-07-11
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  新型 引脚TO-247SuperGaN 封装器件

  新型 四引脚to-247supergan 封装器件：的产品结构、技术优点、制造工艺、设计原理、参数规格、引脚封装、功能应用、使用事项

  2024-07-11
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  Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管

  威世科技推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管

  2024-07-10
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  双极性晶体管

  双极性晶体管（bipolar junction transistor，bjt）是一种常见的电子器件，用于放大电流、开关和调节电流等

  2024-07-10
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  双驱动双接收芯片电路设计技术集成

  max3232ese是一种高性能rs-232收发器芯片，具有以下特点：产品描述：max3232ese是一款双驱动器/双接收器

  2024-07-10
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  首创662引脚OSM模组

  首创662引脚osm模组是一种先进的集成电路封装技术，以下是对其产品详情、技术结构、设计流程、优缺点、制造工艺、工作原理、功能应用、

  2024-07-10
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  第三代SiC功率模块技术

  第三代sic功率模块技术是一种先进的功率电子器件技术，以下是对其产品描述、技术结构、设计原则、制造工艺、工作原理、功能应用、规格参数

  2024-07-10