DRAM探针卡需求殷 旺硅旺旺

　　DRAM厂新产能持续开出，尽管造成DRAM供过于求的压力，却带动后段测试探针卡市场需求，台湾最大探针卡供货商旺硅（6223）直接受惠，明年底DRAM探针卡产品市占率，可望由现在的5%以内，大幅增加至三成左右，不仅可带动业绩大幅成长，更打破过去由外商垄断市场的状况。

　　旺硅上周五股价收平盘114元，麦格理认为，DRAM探针业务将是旺硅明、后年成长的最重要动能，估计旺硅明年每股纯益，可由今年的8.1元，增至14.1元，后年有机会赚两个股本，每股税后纯益达20.26元，给予「优于大盘表现」评等，目标价168.3元。

　　除DRAM探针业务大增之外，旺硅既有逻辑探针卡接单也一路畅旺，客户群涵盖晶圆双雄等重量级晶圆代工业者，以及京元电（2449）等后段测试厂，出货屡创新高，带动营收走强，8月营收一举攻上1.48亿元，连续二个月创历史新高。

　　旺硅表示，8月探针总出货针数为27.95万针，较去年同期大幅增加23.8%，创历史出货新高，8月订单出货比也维持在1.1，预计9月出货畅旺。探针出货量有跳耀式的成长，主要来自于急单及下游产业步入旺季的效应。

　　旺硅新产品线DRAM探针卡已陆续获台湾DRAM厂认证，打入南科（2408）、华亚科（3474）、力晶（5346）等大厂供应链，随着台湾成为全球DRAM业生产重镇，大厂产能不断开出下，麦格理估计旺硅DRAM探针卡业务在台湾的市占率，将可由目前的5%以内，提升至明年底的30%。

　　旺硅认为，近期晶圆代工景气走强，探针卡出货相当旺，下半年总出货针数可望达180万针，较上半年增加五成，全年挑战300万针的新高记录。

　　至于最被市场期待的太阳能晶棒切割业务，也开始小量出货，7月起每月小量认列数百万元营收。旺硅太阳能切晶订单来自国际大厂，初期每月可切割约150万片，满载月产能300万片，全产能开出后每月可挹注约3,000万元营收，是现阶段的两成以上。