全球晶圆产能排名

 根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的 76%，其中绝大部分用于先进的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生产。
其中，三星占据了32%的份额，美光占据了25%的份额，SK海力士占据了19%的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了5%的份额。
台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为9%。
在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达61%的份额。
其中三星以31%的份额位居第一，排名第二的铠侠份额为16%，SK海力士则以14%的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的7～16nm晶圆代工制程，也取得了16%的份额。英特尔也得益于其目前最大的Intel 10～Intel 14产能拿到了9%的份额。
在成熟制程产能当中，台积电则以20%的份额位居第一，排名第二的三星份额为9%，成熟制程大厂联电份额也为9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能，份额也达到了8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼，份额为7%。
在大线宽制程产能当中，模拟芯片大厂德州仪器(TI)以11%的份额位居第一，排名第二的台积电份额为10%，联电份额为7%，意法半导体份额为5%，中芯国际也拿到了5%的份额。
Knometa Research表示，三星因为是业界最大的 DRAM 和 NAND Flash芯片制造商，全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。
台积电则以280.3万片当200mm晶圆每月的产能，占据了全球总产能13%的份额。紧随其后的则是美光(205.4万片，10%)、SK海力士(198.2万片，9%)、铠侠(132.8万片，6%)。
由于在2022年，台积电位于中国台湾的Fab18的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产，预计将推动台积电整体产能的进一步提升。
相比之下，由于存储市场需求下滑，铠侠和美光这两大存储厂在2022年四季度都相继宣布了减产30%和20%，预计截至2022年底，这两大存储厂商的产能将相比2021年底可能略低。三星和SK海力士在2022年底前均未宣布减产，预计产能相比2021年底要更高一些。
另外，根据中芯国际财报显示，截至2022年底，其月产能为71.4万片约当200mm晶圆。显然，中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。
如果排除存储厂商，仅从晶圆代工厂来看，以营收数据来衡量，根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022年，台积电位居第一，市场份额高达63.14%;联电位居第二，市场份额为7.77%;格芯排名第三，市场份额为6.66%;中芯国际则是排名第四，市场份额为6.01%，相比上一年略有下滑。
另外值得一提的是，Knometa Research不久前公布的另一份报告显示，截至2022年底，美国企业月产能为460万片200毫米当量晶圆，其中200万片在美国国内晶圆厂生产，260万片在海外生产。
也就是说，美国芯片制造商有 56% 的晶圆产能建在美国以外。
其中，美国公司最大的离岸产能分布在新加坡(占总量的 22%)、中国台湾(12%)、日本(10%)、德国(4%)、爱尔兰(3%)和以色列(2%)。
存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着 12 家晶圆厂，占美国海外生产的 260 万片晶圆总量的 65%。格芯(GlobalFoundries )以 14% 的份额位居第二，紧随其后的是英特尔占 9%，德州仪器占 5%。
不过，美国政府已经于2022年7月通过了配套有520多亿美元的《芯片与科学法案》，此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来，随着新建晶圆厂的启用，美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。