供需矛盾开始凸显！这家厂商主动出击进行产业链投资以保证供应链体系稳定

比亚迪又在半导体领域出手了。

比亚迪接连在半导体领域投资，引发业内高度关注

近日，比亚迪相继参与了国内两家半导体公司的C+轮投资，引发了业内的高度关注。这两家公司分别是成立于2018年的宏泰科技和成立于2011年的邑文电子。这两家公司到底具有什么样的“特性”，才能被现在如日中天的比亚迪所看中?

比亚迪参与2家半导体设备厂商的C+轮投资

资料来源：芯八哥根据公开资料整理

据了解，宏泰科技创业团队拥有10年以上的半导体设备研发、测试、营销经验，具有研发高速数字、高压大电流模拟、混合信号和RF集成电路等ATE设备及各类测试板卡的能力。公司创立之初就以半导体测试设备的研制与销售为主营业务，在此基础上形成了集成电路测试设备、分立器件测试设备、半导体自动化设备三条产品线。

除了南京总部外，目前公司在上海、深圳、东京等设有子公司，台湾、东南亚设有办事处或代理商，与近百家封测厂、测试代工厂、IC设计公司、研究所等建立了业务关系，业务迅猛发展。面对未来，宏泰将秉承创新、诚信等为发展理念，精心将自身打造成为一站式半导体后道方案供应商。

而同样作为设备厂商的邑文电子，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造与销售，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

邑文电子的主要产品刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备

资料来源：邑文电子官网

邑文电子总部位于无锡市，制造中心位于南通市如东金山路一号，配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。公司除了能够为客户提供全新装备外，也能够为其提供设备翻新、备品备件等业务，致力于为国家半导体设备产业的国产化做出贡献。

供需矛盾开始凸显，比亚迪主动出击进行产业链投资以保证供应链体系稳定

业内周知，比亚迪自2003年进军汽车业务以来，有别于国内主要汽车生产企业普遍采用合资、技术引进、品牌引入等模式，比亚迪主要采用自主研发设计、整车及核心零部件一体化生产，具备了动力电池、电机、电控等新能源汽车核心零部件的技术研发优势，迅速成长为中国自主品牌汽车领军厂商。

（一）需求旺盛，新能源汽车业务高速发展

根据比亚迪的产销快报数据，公司11月新能源汽车销量为23.04万辆，同环比+153%/+6%，再创新高；2022 年1-11月累计电动车销量为162.83万辆，同比增长219%；在此基础上，预计比亚迪Q4总销量超70万辆，2022年全年电动车销量将达到190万辆+，同比增长 2倍以上。

资料来源：比亚迪产销快报

出口方面，公司1-11月累计出口44596辆，11月出口12318辆，环比29.3%，较上月稳步上升，创下近期新高。自7月起，公司陆续拓展日本、新加坡、德国、瑞典、老挝、泰国、印度、尼泊尔、蒙古国、哥伦比亚等海外市场，11月持续展开海外商用+乘用双领域布局。

（二）供给短缺，车规芯片供不应求

比亚迪汽车销量爆发式增长仅是新能源汽车行业高景气度的一个缩影。

事实上，除了比亚迪外，广汽埃安、哪吒、理想、蔚来、极氪等厂商在11月也都取得了单月销量破万的好成绩。此外，累计销量方面，今年广汽埃安、哪吒、零跑、问界等厂商销量都实现了翻倍增长。

随着新能源汽车市场的爆发，对芯片的需求也逐渐水涨船高。按照IC Insights的数据，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗，同比增长近30%，相比前几年的低迷，可谓是大超预期。

2021年全球汽车出货量超预期

资料来源：IC Insiggts

但即使这样，依然满足不了新能源汽车井喷式发展对于汽车芯片的需求，供需矛盾开始凸显。

从2020年9月以来，在疫情、需求等多重因素影响下，缺芯问题持续影响整车的生产制造，部分领域芯片供应有恶化趋势；在过去的2021年，因芯片短缺全球汽车市场遭受重创，累计减产破1000万辆，相当于2021年整个丰田集团在全球的销量（1050万辆）；而在今年，根据AFS的最新数据，截至12月4日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约418.6万辆汽车。AFS预测，到今年年底全球汽车市场累计减产量将攀升至439.3万辆。

在汽车整体缺芯尚未改善的情况下，主要车厂通过减产、结构优化等手段来应对“缺芯”。2022年1季度，福特、大众、丰田、本田、日产等车企均有过减产或停产的计划。其中福特就对美国、墨西哥和加拿大的8家工厂采取临时停产或减产措施；部分车厂如长城等采取了结构优化措施，暂停了中低端车型的接单，以保证高端车型的供应。

当然，为了保证供应链体系的稳定，除了上述这些被动措施外，很多厂商也开始主动出击，参与上游供应链的投资，在获取长期的投资回报的同时，也可以延伸公司的产业投资触角，促进公司投资与实业协同发展，进而推动公司全球业务的良性循环。

比亚迪积极参与产业链投资的原因也正是如此。

在去年的以“聚焦创新，共建生态，引领未来”为主题的比亚迪投资企业CEO年会上，比亚迪投资企业成员高管与比亚迪集团相关业务线高管，以及科技、金融等领域顶级专家齐聚一堂，共话行业创新与发展机遇，畅谈产业趋势、企业生态布局，携手推动新能源汽车等技术落地和各行各业的智能化升级。

比亚迪总经理王传福指出，在天时、地利、人和的背景下，新能源行业发展机遇巨大。比亚迪经过十多年坚守，正快速推进新能源汽车、电池、光伏、储能等在内的战略业务发展，迎来前所未有的发展局面。比亚迪的战略举措得到了包括现场投资企业在内的产业链、供应链伙伴的大力支持。在快速变化的新兴产业竞争中，创新的技术、精准的战略、灵活的决策是比亚迪制胜的关键。面对世界百年变局，比亚迪将与各伙伴携手共建生态，用技术创新相互赋能，加速行业百年变革，共创美好未来。

内部扶持+外部投资，全产业链高度垂直整合+横向开拓全面布局车规半导体

（一）以直接投资与设立基金等多种模式，进行全产业链布局

在投资主体上，比亚迪目前已经形成了以比亚迪直接投资与设立基金参与投资的多种模式。

根据比亚迪的公告信息显示，早在2020年11月， 比亚迪就通过控股子公司Golden Link 与Harmony Fund LP达成协议，HarmonyFund预计募集规模不超过6亿美元，主要投资于科技、物流及医学创新等领域的优秀子基金。Golden Link作为有限合伙人拟认缴出资1亿美元。2020年至今，比亚迪已投资了包括人民币、美元基金在内的7只基金，总规模约为39亿元人民币。

在投资策略上，比亚迪从中游业务电池起家，向上向下双向开拓，投资上游锂矿，并向下拓展汽车/新能源储能及电子加工等不同领域，进而凭借自身积累的制造经验，向汽车相关智能化零部件及上游IGBT等半导体领域拓展，最终形成整体覆盖上-中-下的成熟配套体系。

比亚迪上中下游全产业链布局情况

资料来源：东吴证券

而在半导体领域，比亚迪则主要围绕新能源汽车和绿色能源大力推进半导体布局。其中一部分业务通过旗下控股子公司比亚迪半导体来开展，另外一部分则是通过参股的形式把产业链中重要的企业资源纳入自己的体系。

（二）控股比亚迪半导体，实现车规芯片的全面布局

比亚迪半导体前身为比亚迪项目部之一，2020年4月更名并成为独立子公司，2021 年6月开始启动深交所 IPO 计划，目前仍在受理中。

公司以车规级半导体为核心，主营业务产品包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造服务，应用领域包含汽车半导体、智能车载、消费电子、家电领域、工业领域、工程应用、光伏逆变等。截止2021 年，公司共有 4131 名员工，其中研发技术人员 753 名，占员工人数的23.22%。

资料来源：比亚迪半导体官网

功率半导体方面，公司核心业务采用全产业链的IDM模式。其中，在IGBT模块领域，目前公司基于高密度 Trench FS 的IGBT 5.0 技术已实现量产，正在布局新一代 IGBT 技术。据 Omdia 统计，以 2019 年 IGBT 模块中国市场销售额计算，公司市占率19%，仅次于英飞凌，全球厂商中排名第二，国内厂商中排名第一，2020年仍保持该地位；在SiC 器件领域，比亚迪半导体为全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在高端新能源车型电驱动控制器中规模化应用的功率半导体供应商；在IPM 模块领域，以 2019 年 IPM 模块中国市场销售额计算，公司位居国内厂商第三，2020年依然保持国内前三。

智能控制IC方面，公司采取Fabless经营模式，专注于集成电路研发、设计和最终销售环节，产品生产通过委外方式进行，无自有产能。外供客户主要集中于工业以及家电消费领域，逐步向汽车开拓。

值得一提的是，比亚迪半导体 MCU 部门拥有 300 余人研发团队，完全掌握 8/32 位 ARM 处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术。截止21年5月，公司车规级MCU量产装车超 1000 万颗，是中国最大的车规级 MCU 芯片厂商。未来，车规级 MCU 有望成为公司重要的增量收入来源。

资料来源：比亚迪

光电半导体方面，公司为国内少数可量产前装车规级 LED 光源的半导体厂商，已自主完成大部分零部件、模组的生产环节。LED光源制造主要满足车规级LED光源的应用需求，配合倒装结构芯片和热压共晶技术，以实现对中高功率LED光源市场的覆盖。公司光电半导体主要内部供应给比亚迪集团，外供客户较少，目前仅有云蚁智联等。

智能传感器方面，可分为三类：CMOS图像传感器+嵌入式指纹传感器采取 Fabless 经营模式，无自有产能；电磁传感器采用 IDM 模式，设计、制造和封装均由公司完成。公司CMOS 图像传感器包含车规级与消费级。车规级传感器采用车规级BSI工 艺+车规级IMBGA封装，具有优异的星光级图像效果和宽动态表现。

制造与服务业务方面，公司主要为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试、LED 照明合同能源管理服务，其中晶圆制造业务为重点。截止21年H1，制造服务业务营收 0.87 亿元， 主营贡献率达 7.17%。目前公司已具备 6 英寸晶圆制造生产线，可提供肖特基二极管、静电保护 IC、CMOS 和光电二极管晶圆制造服务；正在扩充 8 英寸晶圆制造产能，2020 年，长沙 IGBT 项目投资 10 亿元，拟建设年产25万片8 英寸晶圆的生产线，达产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求；2021年，济南晶圆产能建设项目投入 30.5 亿元购买晶圆制造设备，达产后将形成年产36万片8英寸硅基功率器件产能。

以比亚迪为投资主体的半导体项目已达14个，覆盖了IP、材料、设备、设计等多个细分领域

比亚迪半导体虽然产品齐全、业务全面，但这依然满足不了公司汽车业务对半导体的巨大需求。

为此，从2020年9月“缺芯”以来，比亚迪就开始了其在半导体领域的投资之路。截止目前，据芯八哥不完全统计，以比亚迪为投资主体投资的半导体项目就高达14个，覆盖了IP、材料、设备、设计等多个细分领域。

资料来源：芯八哥整理

在设计领域，比亚迪投资了进芯电子、中科昊芯、韬润半导体、地平线、华大北斗等5家公司。其中，进芯电子、中科昊芯两家公司都以数字信号处理器芯片（DSP）为主营业务，中科昊芯的产品可广泛应用于工业控制及电机驱动、光伏、储能、新能源汽车等领域；地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商。2020年，地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，实现从0到1的突破。时至今日，地平线征程芯片累计出货量已突破200万片，与超过20家车企签下了超过70款车型前装量产项目定点，携手合作伙伴实现从1到N的价值共探；华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务，是国内大陆地区唯一一家连续两年入选国际排名TOP10的专业导航定位芯片厂商（ABI Research研究报告），研发并量产了全球第一款支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片。

在材料领域，比亚迪对碳化硅材料情有独钟，相继战略投资了碳化硅衬底厂商天科合达和碳化硅外延片厂商东莞天域。具体来看，天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断，在导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一，2021年跃居世界前四；广东天域(TYSiC)成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅(SiC)外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业，也是中国第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料供应链企业。

在传感器领域，比亚迪相继参股了纵慧芯光、芯视界、速腾聚创3家激光雷达产业链公司。其中，RoboSense（速腾聚创）是全球领先的智能激光雷达系统科技企业，产品技术已广泛应用于自动/辅助驾驶乘用车&商用车、无人物流车、机器人等细分领域，其中前装定点量产项目覆盖超跑、轿跑、SUV、重卡等50多款车型；芯视界是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用；纵慧芯光（Vertilite）成立于2015年，主要研发和生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。在汽车电子领域，目前已量产出货给国内头部新能源汽车厂家应用于DMS。

比亚迪董事会秘书、投资处总经理李黔表示，纵慧芯光是全球领先的VCSEL芯片公司，在目前汽车智能化高速发展的大背景下，VCSEL芯片在汽车领域的应用前景愈发清晰及广阔。比亚迪此次决定对纵慧芯光进行追加投资并将一如既往全力赋能公司业务发展，共同推动国产汽车智能化的发展。

汽车芯片扩产周期较长，短期内难以快速释放产能，叠加汽车智能化趋势对芯片的强劲需求，汽车芯片供需将长期保持紧张状态。在此背景下，以比亚迪为代表的国内车厂为加强供应链资源储备，将大力推进车规级芯片的国产化替代，国产汽车芯片厂商有望迎来历史性发展机遇。