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韩国本土的晶圆厂利用率下降幅度超出预期。

发布时间:2022-12-19阅读:1312

日前,业内分析,半导体在2022年有成长,其中半导体代工成长25.8%,但是明年可能是负成长,大约在负5%以内。据中国台湾《经济日报》消息,外资分析师预估,晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,本季将有很多公司清除库存,有可能会陷入亏损。

据悉,半导体行业正在清库存,但也许几家欢喜几家愁。根据历史经验清理库存要9~12个月去清理,本来2023年的3到6月是去库存的低点,而现在晶圆代工厂平均产能利用率跌破80%,需求较弱的内存芯片跌价,不过台积电部分制程报价还在上扬。而清库存时,IC设计厂商的的营收还有所增长。分析师预估,本季会有很多半导体企业清除库存,清完库存会变亏损。但库存留至2023年就不会有影响,市场对此有一些预期判断,要提前提防。而下游很早进入清库存状态,车厂方面明年首季就会清完,半导体最晚第3季可基本清完库存。

中国台湾之外,韩国的情况也不容乐观。上周,据韩媒thelec报道,韩国本土的晶圆厂利用率下降幅度超出预期。据介绍,韩国境内的晶圆代工企业除了主打先进制程的三星电子外,还有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及迁往中国无锡的SK海力士系统IC。当中大多数公司的工厂利用率在第四季度大幅下降。问题是从明年开始。明年上半年也有悲观预测,部分企业开工率将止步于50-60%。

有业内人士日前表示,DB HiTek的晶圆厂利用率在第四季度跌至80%的水平。根据金管局电子披露系统显示,DB HiTek第三季度晶圆厂平均利用率为95%。京畿道富川工厂开工率为96.9%,阴城工厂开工率为92.5%。

资料显示,DB HiTek的晶圆厂利用率从2017年的81.9%逐渐上升。在2018年飙升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%后,去年略有回落至96.7%。今年上半年,DB HiTek的利用率达到97.7%,但此后一直呈下降趋势。特别是第四季度,DB HiTek晶圆厂利用率大幅下降,似乎一直停留在80%的水平。

其他代工企业也是如此。据了解,Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圆厂开工率维持在70-80%。特别是转移到中国无锡的SK海力士系统IC,晶圆厂利用率正在大幅下降。也有人暗示,明年年初SK海力士系统IC晶圆厂的开工率可能会出现更大幅度的下滑。

分析认为,国内外晶圆代工企业晶圆厂利用率下降的原因是多方面的。首先,这是因为全球通货膨胀和各国紧缩政策导致IT需求减少。随着全球经济萎缩,智能手机和家用电器的销量直线下降。原因之一是,随着整个行业库存水平的积累,晶圆代工订单量大幅下降。

虽然,一些半导体产品,例如功率半导体和一些微控制器单元(MCU),仍然具有很高的利用率。然而,对于大多数其他产品,现实情况是供应远远大于需求。为此,韩国经营部分8英寸代工晶圆厂的企业纷纷冻结价格或降低部分工艺,但产能利用率要恢复并不容易。

真正的问题在于未来。据报道,台积电明年上半年的晶圆厂利用率预计将大幅下滑至80%。特别是有分析认为,7、6纳米、4、5纳米等先进制程的利用率从明年开始下降的可能性很大。

一位业内人士表示,“如果台积电的利用率保持在80%,韩国8英寸制造商的利用率极有可能下降到70%的水平。”他说。

不管如何,回看产业二三十年的发展,分析过去发生过的景气黑天鹅事件的晶圆代工产能利用率数据,这次应会比过去三次都要好。据悉,三次黑天鹅事件分别是:1997年亚洲金融风暴,当时晶圆代工产能利用率降至55%;2000年Y2K事件导致大厂清库存,当时最差是44%产能利用率;2008年全球次贷风暴,当时产能利用率更滑落至33%。

展望未来,等库存消化完,需求就会回到正常,再往建立库存的景气循环发展。 

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