半导体砍单风暴来袭
发布时间：2022-05-30阅读：2183
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。
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