英特尔代工业务拿下大客户高通 争取2025年追上台积电和三星

 7月27日消息，英特尔公司表示，其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。英特尔并未详述赢得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量，不过基辛格表示，与高通达成的交易包含“主要行动平台”并参与“深入策略行动”。

英特尔称，公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。