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二线芯片厂将迎激进价格战 全屏三合一晶片更加遥远

发布时间:2020-08-28阅读:11665

 

二线芯片厂商,如思立微及神盾等,可能会在2020年四季度起在中国市场占据20%-30%的市场份额,并具备一定的市场影响力。在2020年中之前,汇顶科技的市场占有率一度达到了90%以上。如果2020年下半年起二线厂商能够在保证产品质量的同时大量生产,其市场地位将在2021年快速提升。毕竟国内的智能手机厂商降低成本的意愿强烈,而汇顶科技的产品价格目前较二线厂商高40%-50%。

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二线芯片厂抢占市场份额的主要方式将是通过激进的价格战。若其产品质量与数量能够得到保障,那么产品的价格就可能会在2020年末至2021年初大幅度下降。村野东方国际预测镜头式光学识别芯片/模组的价格将降低至1.5-2.0/3.0-3.5美元,光学产品降价将导致超薄屏产品的吸引力进一步下降。此外,光学产品的价格降低还会让侧边电容式产品承压,厂商或将面临市场萎缩或降低售价的两难选择。

虽然欧菲光与丘钛科技的市场占有率应该会相对稳定,但市场需求及价格下降依旧会对其营收与利润造成显著的影响。

 

 

当前,超声波识别与光学识别方案提供商都在向大范围识别技术的方向努力。比如说,高通正计划在2021年上半年将其超声波指纹识别技术的感应范围由当前的4×9mm及8×8mm提升至20×30mm。

但根据当前趋弱的市场需求及智能手机组合的变化,我们无法确定在2020-2021年期间市场是否还具备满足高成本的大面积超声波指纹识别技术规模化应用的空间。而相较超声波技术,大面积光学屏下指纹识别技术还面临着更大的问题:必须对感应范围方案进行调整,由感光元件(CMOS)图像感应方案转换为薄膜晶体管(TFT)阵列方案,而这意味着业务合作关系需要发生大幅度改变(合作伙伴将由CMOS摄像头模组制造商转为TFT LCD显示屏幕制造商)。该解决方案最大的问题还在于应用TFT流程的光电二极管的量子效率(10%+)低于CMOS(40+),这意味着成本上升(需要叠加层数以提高敏感度),而良率、性能下降。

业界不少人士还对全屏三合一晶片(FTDDI)的趋势存有兴趣,但在我们看来FTDDI并不完全是一种市场趋势。首先,FTDDI只能在大面积屏下识别得到应用的情况下才可能实现,但大面积识别技术还有多个难关需要攻克;其次,触控与显示驱动集成(TDDI)已经在LCD屏幕上实现,额外添加指纹感应功能意味着需要增加6-8层额外的掩膜(较当前低温多晶硅屏技术的10-12层有显著提高),这会导致良率下降、成本提高以及较低的性能。

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