Helio X20之后 联发科将推更多10核芯片

    据外媒Liliputing报道，HelioX20上市之后将成为市场上首批10核移动处理器之一，而联发科也并未停止脚步，未来会推出更多的10核处理器。

    HelioX20之后联发科将推更多10核芯片

    据悉，HelioX系列芯片集成了多个高性能处理器内核和一组能耗较低、性能较低的内核。这种设计有助于芯片在需要时能瞬间提供强大的处理能力，在不需要强大处理能力时依靠能耗较低的内核延长电池续航时间。

    与部分多核芯片不同，HelioX集成有3或更多组，而非只有2组处理器内核。以X20为例，其内置2个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核、4个时钟频率为2GHz的Cortex-A53内核和4个时钟频率为1.4GHz的Cortex-A53内核，集成了ARMMali-T800图形处理单元，支持4GLTE、802.11acWiFi连接，以及用于语音识别的ARMCortex-M4协处理器等。

    与X20相比，X22的速度更快，部分内核的时钟频率更高，X30则采用不同的处理器内核设置，以提供更高的性能。据了解，X30内置4个时钟频率为2.5GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为2GHz的Cortex-A72内核、2个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53内核和2个时钟频率为1GHz的Cortex-A53内核，集成了ARMMali-T880图形处理单元，最多支持4GB运行内存，支持符合5.1版eMMC标准的存储设备。