ST与应美盛将于年底量产九轴MEMS单晶片

    意法半导体类比与微机电元件资深技术行销工程师李炯毅表示，九轴MEMS将接替六轴方案成为市场主流。他还说，自从三星(Samsung)智慧型手机Galaxy S3大量采用六轴MEMS晶片后，加速度计加上磁力计或是磁力计加上陀螺仪的六轴MEMS方案，至今在总体MEMS市场已超过30%的市占;预估今年六轴MEMS出货量将持续成长，进一步带动晶片商加速开发九轴MEMS方案。

    据了解，除意法半导体和应美盛将于年底推出九轴MEMS方案外，Kionix也提出以感测器融合(Sensor Fusion)软体让整合加速度计和磁力计的六轴MEMS元件，实现九轴功能的解决方案;而Bosch Sensortec和飞思卡尔(Freescale)等晶片商，亦计画推出九轴MEMS晶片，其中，Bosch Sensortec将于2013年中以后开始提供九轴MEMS整合Sensor Hub架构的样品方案，以满足行动装置品牌厂对更轻薄短小MEMS方案的要求。

    李炯毅指出，今年底九轴MEMS单晶片一上市后，其价格将与现有六轴MEMS方案价格接近，但整合三颗IC的九轴MEMS方案却能做到与单颗陀螺仪的晶片尺寸相似，且在大量生产后，价格将可再比六轴MEMS晶片便宜15%，因此可挟高性价比获得系统厂的青睞。以意法半导体的解决方案为例，现有的独立陀螺仪晶片尺寸为4毫米(mm)×4毫米×1.1毫米，今年底将推出的九轴MEMS方案则为相同尺寸，有助于智慧型手机和平板电脑品牌厂缩减印刷电路板(PCB)空间和装置厚度。

    李炯毅强调，意法半导体即将推出的九轴MEMS方案，在加速度计、陀螺仪和磁力计三部分功能皆为自有研发技术，并由于具有自家晶圆厂的优势，因此在电路设计部分能以互补式金属氧化物半导体(CMOS)製程做到特定应用积体电路(ASIC)设计，再以系统级封装(SiP)进行整合，可降低晶片尺寸、成本和功耗，且对产品良率的提升大有助益。