更好的云技术发展道路：德州仪器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云应用

    2012 年 11 月 14 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获殊荣的 KeyStone II架构基础之上，可为云计算带来新生，为重要基础架构系统注入令人振奋的新活力，并在提供丰富特性规范与优异性能的同时降低功耗。

    对 TI 而言，更好的云技术发展道路意味着：

    · 增强型天气建模可提高社群安全性;

    · 高时效金融分析可带来更高的回报;

    · 能源勘探领域的更高工作效率与安全性;

    · 更安全汽车在更安全道路上的更高流量;

    · 随时随地在任何屏幕上观看优异视频;

    · 生产效率更高、更环保的工厂;

    · 可降低整体能耗，让我们的星球更绿色环保。

    TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在实现以上以及其它种种应用。这些 28 纳米器件集成 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核(可实现业界最佳的单位功耗性能比)与多个 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器(可实现前所未有的高处理性能与低功耗)，可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。Cortex-A15 处理器与 C66x DSP 内核的独特整合加上内建数据包处理与以太网交换技术，可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处理等大型数据应用而发愁。

    Nimbix业务交付副总裁Rob Sherrard表示：“在云环境中使用多核DSP能获得超高性能及简易操作性，这将加快对密集型云应用的计算速度。如果在增速云计算环境中采用DSP技术，TI的KeyStone多核SoC无疑是首选。TI的多核软件能轻松的集成视频、图形处理、分析及计算这样的高性能云计算任务，我们热切的期盼与TI合作，共同为高性能计算机用户带来运行成本上的显著缩减。”

    TI 6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它们都建立在 KeyStone 多核架构基础之上。这些最新 SoC 采用 KeyStone 低时延高带宽多核共享存储器控制器 (MSMC)，与其它基于 RISC 的 SoC 相比，存储器吞吐量提升 50%。这些处理元件结合在一起，再加上安全处理、网络与交换技术的集成，可降低系统成本与功耗，帮助开发人员实现更低成本绿色环保应用的开发与工作负载，这些应用包括高性能计算、视频交付以及媒体影像处理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒体影像处理应用开发人员还可创建高密度媒体解决方案。

    KeyStone 多核 SoC特性应用范围

    66AK2E02

    66AK2E05

    1 个 Cortex-A15 处理器

    1 个 C66x DSP

    4 个 Cortex-A15 处理器

    1 个 C66x DSP企业视频、IP 摄像机 (IPNC)、交通系统 (ITS)、视频分析、工业影像、语音网关以及便携式医疗设备

    66AK2H06

    66AK2H122 个 Cortex-A15 处理器

    4 个 C66x DSP

    4 个 Cortex-A15 处理器

    8 个 C66x DSP高性能计算、媒体处理、视频会议、离线影像处理分析、录像机 (DVR/NVR)、游戏、虚拟桌面基础架构、医疗影像

    AM5K2E02

    AM5K2E042 个 Cortex-A15 处理器

    4 个 Cortex-A15 处理器

    云基础架构、路由器、交换机、网络控制面板、无线传输、无线电网络控制、工业传感器控制

    CyWee 首席执行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，总会让人想到愿景和创新这两个词。我们的目标就是提供融合数字与物理世界的解决方案。有了 TI 最新 SoC，我们可将业界一流的视频带入虚拟化服务器，离实现这一目标就更进了一步。我们同 TI 的合作将为开发人员在各种云市场实现更丰富的多媒体体验，充分满足云游戏、在线办公、视频会议以及远程教育等应用需求。”

    完整的工具与支持简化开发

    TI 可扩展 KeyStone 架构、综合而全面的软件平台以及低成本工具可不断简化开发工作。过去两年中，TI 开发了 20 多种软件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解决方案、ARM 解决方案以及 DSP 与 ARM 处理的混合解决方案，它们都建立在两代 KeyStone 架构基础之上。TI 多核 DSP 与 SoC 平台兼容，客户可更便捷地设计集成型低功耗低成本产品，充分满足各种设备的高性能市场需求，包括从时钟速率 850MHz 的产品到总体处理性能高达15GHz 的产品。

    TI 还提供简单易用的评估板 (EVM) 以及多核工具与软件的稳健生态系统，可降低开发人员的编程负担，加速开发时间，从而可帮助开发人员更便捷地启动 KeyStone 多核解决方案的开发。

此外，TI 设计网络还涵盖全球深受尊敬的知名企业，其提供支持 TI 多核解决方案的产品与服务。为 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解决方案的企业包括 3L Ltd.、6WIND、研华科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software以及风河系统公司等。

    合作伙伴评语

    3L Ltd.

3L Ltd 总裁兼技术创始人 Peter Robertson 表示：“支持德州仪器 (TI) 基于 KeyStone 的最新多核 SoC 是我们工作的自然延伸，因为我们 20 多年来一直在简化多处理元素相关解决方案的开发。我们正同 TI 一道帮助开发人员简化多核设计，实现互联管理自动化，消除内核或器件间的任务。协作的最终结果就是为设计人员简化和加速开发进程，提高工作效率。”

    6WIND

    6WIND 首席执行官 Eric Carmès 表示：“我们很高兴在 TI 扩展基于 KeyStone 的 SoC 产品线进入更多市场，满足重要网络性能需求之际为其提供支持。作为 TI 设计网络首批宣布支持 KeyStone 多核架构的成员之一，我们期待着为我们共同的客户提供业经验证的 6WINDGate™ 数据包处理软件。6WINDGate 软件与基于 KeyStone 架构的最新 SoC 相结合，为当前移动及云基础架构市场所面临的严格网络性能挑战提供了一款理想的系统解决方案。”

    研华科技

    研华科技DSP 与视频解决方案高级总监 David Lin 指出：“Advantech 可利用 TI 基于 KeyStone 的最新多核 SoC 扩展产品线，从现有基于 DSP 的信号及媒体处理型解决方案向混合设计发展，通过无缝集成充分利用多个 ARM 和 DSP 内核实现控制与数据处理。与 TI 合作，我们可为各种嵌入式应用以及内核及云基础架构提供各种解决方案，并期待着帮助客户加速设计、集成以及开发进程。”

    ARM

    ARM 细分市场营销副总裁 Vincent Korstanje 表示：“随着基础架构设备对能源与散热要求的日趋严格，未来容量与性能要求需要创造性的全新方法。在 DSP、网络以及安全应用中采用高集成异构方法，充分发挥 TI 内核优势，可提供精彩的基础架构及服务器解决方案，充分满足新一代互联设备带来的数据流量需求。”

    Canonical

    Canonical 超标量副总裁 Christian Reis 指出：“我们为 TI KeyStone 技术将开启超标量计算领域新机遇深感振奋。我们期待着同 TI 合作推出基于 Ubuntu 服务器的集成型软硬件解决方案，推广工作负载部署与优化，并提高其效率。”

    CriticalBlue

    CriticalBlue 首席执行官 David Stewart 表示：“异构多处理是嵌入式软件领域的下一个重大开发挑战。多样化工作负载意味着在目标平台上需要各种不同的计算单元，比如TI 最新 KeyStone SoC 就提供这些单元。客户采用这种异构器件时，对 CriticalBlue 丰富经验、专业技术以及工具的需求就会大幅上升。有机会与 TI 及其业界领先客户密切合作，在其产品中集成该最新平台我们深感振奋。”

    Enea

    Enea 战略联盟总监 Dan Andersson 表示：“Enea 与 TI 将共同继续推进新一代产品的增值，这不仅可满足移动网络客户的需求，而且还将满足更广泛市场的需求。我们基于 Yocto 的 Enea Linux 发行版包括综合而全面的交叉开发工具链以及兼容于 TI 最新多核 SoC 的运行时环境，是高灵活应用开发及部署的理想选择。我们期待与 TI 合作，为开发人员奠定坚实的集成软件基础，从而为系统实现高效资源利用，提供出色的内核利用以及大幅改进的实时及吞吐量性能。”

    Ittiam Systems

    Ittiam Systems 市场营销副总裁 Marc Guillaumet 表示：“Ittiam 具有与 TI 合作的悠久历史，包括采用 C66x 多核 DSP 的广播解决方案。我们对 TI KeyStone 系列推出新成员深感振奋，其加上 RISC 内核，可提供无与伦比的高性能与高集成度，为我们开启了推出新型编码器及转码器解决方案，满足这些严格应用要求的合作大门。”

    Linaro

    Linaro 首席执行官 George Grey 表示：“作为 Linaro 的核心成员，TI 对我们的成功一直发挥着重要作用。我们很高兴开始同 TI 开展具有多个 ARM Cortex-A15 内核的最新 KeyStone 产品的合作。我很荣幸地宣布，TI 已经与其它 Linaro 企业集团 (LEG) 创始成员一道支持企业级工作负载 ARM 软件产业环境的快速发展。我们期待着采用 Linaro 优化工具链与 Linux 内核代码支持最新 KeyStone 多核 SoC，满足嵌入式到目标构建服务器产品的需求。”

    Mentor Graphics

    Mentor Graphics 嵌入式软件部总经理 Glenn Perry 指出：“非常高兴能够采用我们的 Sourcery CodeBench 开发工具与 Mentor Embedded Linux 平台支持 TI 基于 KeyStone 的最新产品。TI 整合我们产品、支持与服务的硅芯片可帮助开发人员在极具挑战性的设计中轻松成功地部署 Linux 和 Android，充分满足汽车、影像以及网络等的需求。”

    MontaVista 软件公司

    MontaVista 软件公司网络基础架构总监 Partick MacCartee 表示：“TI 在高性能多核 SoC 领域的领导地位，结合 MontaVista 的开拓型虚拟化解决方案及其在电信运营商级与网络基础架构部署中的悠久历史，可为下一代基于 ARM 的移动核心网络以及高电源效率云基础架构创建精彩的解决方案。”

    Polycore Software

    PolyCore Software 总裁兼首席执行官 Sven Brehmer 表示：“TI KeyStone 多核架构可显著提高计算性能。TI 提供 RISC 与 DSP 多核技术的各种设计选择，并配套提供软件与工具支持，可为满足各种高性能应用的处理需求提供最佳解决方案。我们很高兴同 TI 合作，通过 Poly-Platform 支持 MCAPI 标准，并提供一款可在同构和异构两种架构中进行扩展的编程模型。”

    风河系统公司

    风河系统产品市场营销副总裁 Warren Kurisu 表示：“TI 最新 KeyStone SoC 高度整合了 C66x 多核 DSP 与 ARM Cortex A15，可为各种不同产业提供优异的产品。运行在 TI 最新器件上的 Wind River VxWorks 和 Wind River Linux 是解决我们高性能要求与任务关键型市场客户面临的高可靠挑战的理想解决方案。”

    供货情况

    TI 66AK2Hx SoC 现已开始提供样片，该系列其它器件样片将于 2013 年第一季度提供，第二季度将提供 EVM。AM5K2Ex 与 66AK2Ex 的样片与 EVM 将于 2013 年下半年提供。