发布时间:2011-01-17阅读:1030
展会基本信息
展会名称:2011年华南国际电子组装及包装技术展览会
展会时间:2011年8月30日---2011年9月1日
主办单位:励展博览集团
展会地点:深圳会展中心
展品范围
组装设备及材料 接合剂、胶带、密封胶和分离设备、承载带、盖带、薄膜(光学膜、保护膜)、泡沫塑料、塑料片材、绝缘、导电、屏蔽材料、防静电、防电磁辐射产品及与电子相关的包装技术设备
工具 电动工具、电批、电动螺丝刀、电动起子、焊台、气动工具和手动工具
机器视觉系统 电子组装检测系统、印刷电路板检测方案、SMT生产线检测方案、焊膏检测、自动光学检测(AOI)、汽车制造检测系统、非接触性传感器、机器视觉工具软件、智能相机
电子包装 电子包装材料, 密封电子包装, 罐封, 电子胶埋, 绝缘漆, 覆膜, 敷形涂覆材料, 防潮绝缘保护漆, 金属/陶瓷封接, SMD包装载带, 上带,胶盘,纸盘, 卷轮,塑料盘, 电子元件包装机
参展费用
光地
RMB 3400/平方米 (最少24平方米)
标准展位
RMB 4000/平方米 (最少12平方米)
其他费用
角位费:RMB 830/角位
注册费:RMB 664/展商
电子营销:RMB 700元/展商
享受以下服务
光地服务:
- 展览场地
- 免费参观门票
- 展商名称刊登于展览快讯和其他相关展会宣传资料
标准展位服务:
- 标有公司中英文名称的楣板
- 两把折叠椅
- 一张问讯桌
- 二盏日光灯
- 一个13安培的电源插座
- 一个废纸篓
- 每日清洁服务
- 光地展位的所有服务
联系方式
联系电话:021-5153 5210
联系传真:021-5153 5248
联系地址:上海市淮海中路775号新华联大厦8楼
邮政编码:200000
电子邮件:Karena.Tong@reedexpo.com.cn
联 系 人:童敏祺
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