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  • 沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
    http://www.ic72.com 发布时间:2021-1-19 15:11:17

     

    1月18日消息,沐曦集成电路(上海)有限公司(以下简称“沐曦”)完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投,真格基金跟投,老股东和利资本及天津泰达继续加码。

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    沐曦于2020年9月成立,11月获得和利资本领投的近亿元天使轮融资。短短数月,沐曦核心团队及国产高性能GPU项目显示了强大的吸引力,整个团队成长约10倍达到近百人的规模;第一代芯片已经在紧锣密鼓的开发之中;与浙江大学达成战略合作并建立了联合研究中心,将针对并行高密度计算GPU展开深度合作。

    沐曦成立至今,凭借全建制的初创团队和核心骨干在高性能GPU行业遥遥领先的技术积累和产业化经验,持续获得了多家全球顶尖的投资机构的资金支持和资源倾斜。年轻的沐曦正以在业界创记录的速度吸引着顶尖人才,扩大着研发队伍,推进着产品研发。

     

     


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