网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
技术资讯
RSS
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
(10-08)
高通快速充电技术大跃进 35分钟电量达80%
(09-22)
高通骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps
(09-17)
超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发
(09-11)
日本研制锂离子电池新技术 容量将增加至4～5倍
(09-10)
安森美半导体新一代同步整流驱动控制器NCP4305 显著实现更高能效
(09-08)
Qualcomm多款解决方案运用于谷歌智能路由器OhHub Wi-Fi蓝牙样样精通
(09-07)
日本发明太阳能电池 无需单独太阳能板
(09-07)
全新英飞凌功率MOSFET系列使电动工具更紧凑耐用
(09-02)
谷歌造了台千元路由器 到底有啥不一样？
(08-31)
太阳能充电宝不稀奇 但这货却可以卷起来！
(08-26)
IBM神科技：48块芯片造了个人工大脑
(08-21)
Silicon Labs以全集成Blue Gecko模块 简化Bluetooth Smart设计
(08-20)
火力强大：华为海思麒麟950处理器跑分首次曝光
(08-17)
尼吉康实现铝电解电容器技术升级
(08-13)
光催化半导体纳米材料带隙中间态能级测量方法的应用研究获进展
(08-12)
三星3D V-NAND技术再增强 SSD固态硬盘容量可翻番
(08-12)
CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？
(08-10)
无半导体的异质接面电晶体可望取代硅
(08-07)
石墨烯表亲锡烯问世：导电性能逆天
(08-06)
奥迪宝马决战OLED照明技术 概念车发布
(08-06)
3D打印太阳能电池薄如“纸” 或改变能源结构
(08-05)
Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高级数字控制功能
(08-05)
悲剧：iPhone6s电池容量或许要缩水
(08-04)
八种常用电容器的结构和特点
(08-04)
骁龙处理器助力摩托罗拉新品上市 Qualcomm QuickCharge2.0快速充电技术成亮点
(07-31)
平衡的艺术 飞思卡尔T1024/23通信处理器为工业通信保驾护航
(07-30)
边跑边充指日可待 高通授权Brusa开发Halo电动汽车无线充电技术
(07-30)
高通发布无线充电新技术“Qualcomm WiPower”：只要是金属就行
(07-29)
无需电池 新型芯片可使手机永久待机
(07-29)
安全人员发现安卓大漏洞：影响95%的设备
(07-28)
Apple Watch缺陷：起立提醒功能沦为报时器
(07-27)
续航能力频遭“吐槽”手机电池技术十年无突破
(07-24)
Qualcomm2.0快速充电技术应用于中兴AXON天机 充电速度提升75%
(07-23)
Silicon Labs为功耗敏感型IoT应用带来最简便的能耗分析方法
(07-22)
信威通信与芯原合推支持McWiLL的宽带无线通信基带处理SoC芯片
(07-21)
Murata Power NMUSB202MC 双端口USB数据隔离器 通信/供电双功能 隔离能力再
(07-21)
半导体产业的根基：晶圆是什么？
(07-20)
不可思议！用可上网的LED智能灯泡充当路由器
(07-15)
联发科发布充电速度惊人快充 惊呆OPPO高通
(07-13)
共 99 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
科学家研发出运用光子储存的量子存储器
韩国扶持半导体与面板业 SK海力士计划2024年建NAND厂
第二季全球智能机芯片高通再称王
中芯国际、灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台
东芝计划于9月20日敲定芯片业务出售协议
存储器报价夯！三星、SK海力士Q3营益看俏
新款iPhone加剧有机EL和液晶屏的争夺战
芯朋微冲刺IPO 上半年营收1.17亿元
东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
智能穿戴进入2.0时代 脱离手机独立应用成为趋势
中国集成电路人才分析，10年以上经验员工相对较少！
中芯迈入新时代 细数四代CEO掌门人交替与未来变途
丁酉年鸡鸣不已 半导体并购浪潮不退
2017年全球物联网八大发展趋势
2017年指纹芯片或面临惨烈价格战，谁有实力掀桌子？
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
工研院：IC设计将两极化发展
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
台湾IC厂商网址
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
PT06A-14-15S-SR
153100
M85049/60-1W18
MS3106A22-22S
172369
12-05PFFS-SF8001
MB3CG-S2
97-3106A2027S
112649
D38999/26FA35PN
EC117-24U4U-003
MS3474W14-4P
Baidu
