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高通快速充电技术大跃进 35分钟电量达80%
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高通骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps
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超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发
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日本研制锂离子电池新技术 容量将增加至4～5倍
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安森美半导体新一代同步整流驱动控制器NCP4305 显著实现更高能效
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太阳能充电宝不稀奇 但这货却可以卷起来！
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无半导体的异质接面电晶体可望取代硅
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石墨烯表亲锡烯问世：导电性能逆天
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续航能力频遭“吐槽”手机电池技术十年无突破
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AMD挟7纳米大反攻，野村警告英特尔明年面临硬战
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厦门在全球半导体行业中的地位日益彰显
IBM全新AI芯片执行计算来加速全连接神经网络的训练
全球数十个竞争者的挑战下，仍在Type-C市场保有35%的市占率
半导体未来十年 生态系统“戏份”更重
平价手机不会配置旗舰芯片 跟技术和成本有关
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高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样
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东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
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工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
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工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
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商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
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