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(02-24)
Qorvo推出新款Wi-Fi 6E FEM，释放6GHz频段的所有性能
(02-23)
凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列 实现更智能的边缘AI推理
(02-23)
Littelfuse推出集成限流和过温关断功能的安培故障保护固态继电器
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瑞萨电子推出Arm Cortex MCU产品家族全新RA4M2 MCU产品群
(02-23)
iQOO7智能手机利用NDT 压感技术升级新一代屏下双控压感功能
(01-22)
TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理
(01-19)
英飞凌推出适用于5G和LTE宏基站的全新栅极驱动IC
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瑞萨电子推出业界首款适用于高湿度环境的IP67防水传感器
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MVG推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性
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MVG Performance系列EL/AZ重型定位器为天线测量提供性能和精确定位支持
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FlexEnable的OLCD技术为亚洲显示器制造商 实现a-Si LCD生产线兼容性
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艾迈斯新款电容传感器为防欺骗手动驾驶检测设计而采用新技术
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Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案
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SiC助力功率半导体器件的应用结温升高，将大大改变电力系统的设计格局
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Dialog半导体公司和阿尔卑斯阿尔派合作开发汽车触觉控制应用
(11-03)
Microchip推出最新一代汽车用碳化硅肖特基势垒二极管
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Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的 I2C可编程晶体振荡器
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Nexperia全新车用保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压等特性
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WattShare技术将消费类电子产品、工业和医疗移动设备转变为无线充电中枢
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Xsens的MTi-100 系列IMU 为UWB 信标系统提供强大支持
(09-03)
瑞萨电子推出48V电动车应用成功产品组合解决方案
(08-27)
Quick Charge 5的充电效率较前代平台提升高达70%
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Mentor新的Analog FastSPICEeXTreme技术提高10 倍验证性能
(08-06)
NI和Eta Wireless合作加速开发宽带数字包络跟踪技术
(08-06)
新型F1490射频放大器具有超低静态电流
(08-06)
Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点转换器解决方案
(07-23)
应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
(07-22)
高速数据与高带宽存储器支持带来卓越高速计算体验
(07-03)
RapidFlex控制器，进一步丰富了西部数据的数据中心产品组合
(07-01)
成功的产品互操作性测试为24G SAS基础架构的广泛行业部署铺平道路
(06-19)
Dialog最新可配置混合信号IC提供可配置逻辑 非常适合12V电机应用
(06-12)
Nexperia宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
(06-09)
6月8日消息，据国外媒体报道，最近，比亚迪透露，该公司旗下的最新车型“汉”将是全球首款搭载华为5G技
(06-09)
Cirrus Logic全新触觉IC助力多项应用实现增强的功能和时尚的无按键设计
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Qorvo即时护理型诊断平台取得关键发展里程碑
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ADI推出低EMI的双通道Silent Switcher系列，支持叠加式输出电流配置
(05-13)
芯鼎科技下一代汽车智能图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP
(05-13)
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
(05-08)
Microchip推出53100A型相位噪声分析仪，助力更精确表征各种振荡器
(05-06)
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新品发布
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汽车缺芯凭啥插队？台积电“急件”换疫苗的隐忧
华为躺枪，“暴雷”18亿？揭露半导体分销实情
神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
全球科技公司看好VR装置的未来性，持续进行相关研发
多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山
美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查
国产霸榜的MWCS，激流勇进的2021
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业
芯片缺货问题至今没有缓解的迹象
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA，支持5G基站部署
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
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