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元坤伟业解读ULN2003的基础参数与应用
(07-05)
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
(10-08)
高通快速充电技术大跃进 35分钟电量达80%
(09-22)
高通骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps
(09-17)
超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发
(09-11)
日本研制锂离子电池新技术 容量将增加至4～5倍
(09-10)
安森美半导体新一代同步整流驱动控制器NCP4305 显著实现更高能效
(09-08)
Qualcomm多款解决方案运用于谷歌智能路由器OhHub Wi-Fi蓝牙样样精通
(09-07)
日本发明太阳能电池 无需单独太阳能板
(09-07)
全新英飞凌功率MOSFET系列使电动工具更紧凑耐用
(09-02)
谷歌造了台千元路由器 到底有啥不一样？
(08-31)
太阳能充电宝不稀奇 但这货却可以卷起来！
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IBM神科技：48块芯片造了个人工大脑
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Silicon Labs以全集成Blue Gecko模块 简化Bluetooth Smart设计
(08-20)
火力强大：华为海思麒麟950处理器跑分首次曝光
(08-17)
尼吉康实现铝电解电容器技术升级
(08-13)
光催化半导体纳米材料带隙中间态能级测量方法的应用研究获进展
(08-12)
三星3D V-NAND技术再增强 SSD固态硬盘容量可翻番
(08-12)
CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？
(08-10)
无半导体的异质接面电晶体可望取代硅
(08-07)
石墨烯表亲锡烯问世：导电性能逆天
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奥迪宝马决战OLED照明技术 概念车发布
(08-06)
3D打印太阳能电池薄如“纸” 或改变能源结构
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Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高级数字控制功能
(08-05)
悲剧：iPhone6s电池容量或许要缩水
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八种常用电容器的结构和特点
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骁龙处理器助力摩托罗拉新品上市 Qualcomm QuickCharge2.0快速充电技术成亮点
(07-31)
平衡的艺术 飞思卡尔T1024/23通信处理器为工业通信保驾护航
(07-30)
边跑边充指日可待 高通授权Brusa开发Halo电动汽车无线充电技术
(07-30)
高通发布无线充电新技术“Qualcomm WiPower”：只要是金属就行
(07-29)
无需电池 新型芯片可使手机永久待机
(07-29)
安全人员发现安卓大漏洞：影响95%的设备
(07-28)
Apple Watch缺陷：起立提醒功能沦为报时器
(07-27)
续航能力频遭“吐槽”手机电池技术十年无突破
(07-24)
Qualcomm2.0快速充电技术应用于中兴AXON天机 充电速度提升75%
(07-23)
Silicon Labs为功耗敏感型IoT应用带来最简便的能耗分析方法
(07-22)
信威通信与芯原合推支持McWiLL的宽带无线通信基带处理SoC芯片
(07-21)
Murata Power NMUSB202MC 双端口USB数据隔离器 通信/供电双功能 隔离能力再
(07-21)
半导体产业的根基：晶圆是什么？
(07-20)
不可思议！用可上网的LED智能灯泡充当路由器
(07-15)
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Autus车载芯片小步快跑，联发科瞄准下一个千亿市场
手机价格贵并不怪苹果三星？FTC：是高通的责任
TCL重组事件涉及业务架构调整及管理人员变动
在无线充电市场这一波周期中，无线充电IC和元器件上演缺货涨价潮
加密货币市场也全线崩跌，大幅冲击了台积电晶圆代工订单
今年随存储器价格走弱，全球半导体营收排名将会大幅变化
半导体产业现状：资金充足 人才短缺
紫光展锐新三大BU成立！5G芯片产品已流片
2019年趋势和创新，今年都有哪些看点
全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解
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台积电供应商6名高管窃取高价化工技术
想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本
华为服务器2018年出货91.8万台，六年增长12倍
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
第三代锐龙处理器现身，单核性能增长13%
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
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