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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
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高通快速充电技术大跃进 35分钟电量达80%
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高通骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps
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超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发
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日本研制锂离子电池新技术 容量将增加至4～5倍
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安森美半导体新一代同步整流驱动控制器NCP4305 显著实现更高能效
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Qualcomm多款解决方案运用于谷歌智能路由器OhHub Wi-Fi蓝牙样样精通
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日本发明太阳能电池 无需单独太阳能板
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全新英飞凌功率MOSFET系列使电动工具更紧凑耐用
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谷歌造了台千元路由器 到底有啥不一样？
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太阳能充电宝不稀奇 但这货却可以卷起来！
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IBM神科技：48块芯片造了个人工大脑
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光催化半导体纳米材料带隙中间态能级测量方法的应用研究获进展
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三星3D V-NAND技术再增强 SSD固态硬盘容量可翻番
(08-12)
CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？
(08-10)
无半导体的异质接面电晶体可望取代硅
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石墨烯表亲锡烯问世：导电性能逆天
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奥迪宝马决战OLED照明技术 概念车发布
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3D打印太阳能电池薄如“纸” 或改变能源结构
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悲剧：iPhone6s电池容量或许要缩水
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边跑边充指日可待 高通授权Brusa开发Halo电动汽车无线充电技术
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高通发布无线充电新技术“Qualcomm WiPower”：只要是金属就行
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安全人员发现安卓大漏洞：影响95%的设备
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Apple Watch缺陷：起立提醒功能沦为报时器
(07-27)
续航能力频遭“吐槽”手机电池技术十年无突破
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Qualcomm2.0快速充电技术应用于中兴AXON天机 充电速度提升75%
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Silicon Labs为功耗敏感型IoT应用带来最简便的能耗分析方法
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信威通信与芯原合推支持McWiLL的宽带无线通信基带处理SoC芯片
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Murata Power NMUSB202MC 双端口USB数据隔离器 通信/供电双功能 隔离能力再
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半导体产业的根基：晶圆是什么？
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联发科发布充电速度惊人快充 惊呆OPPO高通
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宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片
世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
Autus车载芯片小步快跑，联发科瞄准下一个千亿市场
手机价格贵并不怪苹果三星？FTC：是高通的责任
TCL重组事件涉及业务架构调整及管理人员变动
在无线充电市场这一波周期中，无线充电IC和元器件上演缺货涨价潮
加密货币市场也全线崩跌，大幅冲击了台积电晶圆代工订单
今年随存储器价格走弱，全球半导体营收排名将会大幅变化
全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解
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台积电供应商6名高管窃取高价化工技术
想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本
华为服务器2018年出货91.8万台，六年增长12倍
连续31个季度盈利！这家晶圆代工企业书写了怎样的传奇？
联发科董事长：半导体技术发展是AI重要推进器
预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
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