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(09-09)
具有生物识别功能，Apple Watch表带新专利曝光
(09-09)
通信模组技术升级趋势明显，行业整合加速推进
(09-09)
研究人员发明了经济有效的新型燃料电池技术
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增强版7nm和5nm工艺，台积电称客户已经可以用了
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【科普】32.768kHz晶振选型指南
(07-30)
OTA将成5G测试重要技术，NI助力5G驶入快车道
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5G无线应用以三种方式解锁2019新技术时代
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ADI 宣布推出突破性解决方案，将加快毫米波 5G 无线网络基础设施部署
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我国自主研发的北斗芯片工艺从90nm到28nm
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贸易战下的自强不息 从松山湖论坛看国产芯片崛起之路
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ADI的高功率μModule稳压器 可降低数据中心冷却要求
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元坤伟业解读ULN2003的基础参数与应用
(07-05)
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
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高通快速充电技术大跃进 35分钟电量达80%
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高通骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps
(09-17)
超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发
(09-11)
日本研制锂离子电池新技术 容量将增加至4～5倍
(09-10)
安森美半导体新一代同步整流驱动控制器NCP4305 显著实现更高能效
(09-08)
Qualcomm多款解决方案运用于谷歌智能路由器OhHub Wi-Fi蓝牙样样精通
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日本发明太阳能电池 无需单独太阳能板
(09-07)
全新英飞凌功率MOSFET系列使电动工具更紧凑耐用
(09-02)
谷歌造了台千元路由器 到底有啥不一样？
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太阳能充电宝不稀奇 但这货却可以卷起来！
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IBM神科技：48块芯片造了个人工大脑
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火力强大：华为海思麒麟950处理器跑分首次曝光
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光催化半导体纳米材料带隙中间态能级测量方法的应用研究获进展
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三星3D V-NAND技术再增强 SSD固态硬盘容量可翻番
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(08-10)
无半导体的异质接面电晶体可望取代硅
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石墨烯表亲锡烯问世：导电性能逆天
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奥迪宝马决战OLED照明技术 概念车发布
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3D打印太阳能电池薄如“纸” 或改变能源结构
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Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高级数字控制功能
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悲剧：iPhone6s电池容量或许要缩水
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八种常用电容器的结构和特点
(08-04)
骁龙处理器助力摩托罗拉新品上市 Qualcomm QuickCharge2.0快速充电技术成亮点
(07-31)
平衡的艺术 飞思卡尔T1024/23通信处理器为工业通信保驾护航
(07-30)
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市场趋势
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新品发布
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智能门锁平台标准升级 首批12个获证产品出炉
沃尔沃新专利：车顶HUD抬头显示器 或将用于自动驾驶
选择合适的电源为5G基站组件供电
中国规划的大硅片产能已超过目前世界总产能
中移动科普OLED屏幕手机上DC调光的意义
中国IC产业需要升级版发展战略，不能再一味追求建厂扩产
2020年大陆芯片产能将达全球50%
ADR下市、总座异动 友达宣示力拼转型决心
中国半导体材料短板多，更危险的是长板太少
联发科8月营收月增逾1成，蔡力行锁定明年5G手机市场
5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
IoT市场仍处于黎明前的黑暗，RISC-V是有机会的
春藤8908A获得欧洲最大电信运营商物联网解决方案全球认证
“超薄+高颜值”：3Glasses创新设备能否撬动VR万亿市场
LG Display广州8.5代OLED面板生产线已正式投产
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
“飙速传输”、迎战5G：智微发布会还透露了这些关键信息！
消息称苹果做好新iPhone发售准备：中国市场拿到首发
Qualcomm宣布推出全球首个面向5G固定无线接入的全集成增程毫米波解决方案
2020年的iPhone 5G将是开创性的 但下周要发布的iPhone 11不是
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