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贸易战下的自强不息 从松山湖论坛看国产芯片崛起之路
(05-17)
ADI的高功率μModule稳压器 可降低数据中心冷却要求
(05-09)
元坤伟业解读ULN2003的基础参数与应用
(07-05)
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
(10-08)
高通快速充电技术大跃进 35分钟电量达80%
(09-22)
高通骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps
(09-17)
超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发
(09-11)
日本研制锂离子电池新技术 容量将增加至4～5倍
(09-10)
安森美半导体新一代同步整流驱动控制器NCP4305 显著实现更高能效
(09-08)
Qualcomm多款解决方案运用于谷歌智能路由器OhHub Wi-Fi蓝牙样样精通
(09-07)
日本发明太阳能电池 无需单独太阳能板
(09-07)
全新英飞凌功率MOSFET系列使电动工具更紧凑耐用
(09-02)
谷歌造了台千元路由器 到底有啥不一样？
(08-31)
太阳能充电宝不稀奇 但这货却可以卷起来！
(08-26)
IBM神科技：48块芯片造了个人工大脑
(08-21)
Silicon Labs以全集成Blue Gecko模块 简化Bluetooth Smart设计
(08-20)
火力强大：华为海思麒麟950处理器跑分首次曝光
(08-17)
尼吉康实现铝电解电容器技术升级
(08-13)
光催化半导体纳米材料带隙中间态能级测量方法的应用研究获进展
(08-12)
三星3D V-NAND技术再增强 SSD固态硬盘容量可翻番
(08-12)
CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？
(08-10)
无半导体的异质接面电晶体可望取代硅
(08-07)
石墨烯表亲锡烯问世：导电性能逆天
(08-06)
奥迪宝马决战OLED照明技术 概念车发布
(08-06)
3D打印太阳能电池薄如“纸” 或改变能源结构
(08-05)
Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高级数字控制功能
(08-05)
悲剧：iPhone6s电池容量或许要缩水
(08-04)
八种常用电容器的结构和特点
(08-04)
骁龙处理器助力摩托罗拉新品上市 Qualcomm QuickCharge2.0快速充电技术成亮点
(07-31)
平衡的艺术 飞思卡尔T1024/23通信处理器为工业通信保驾护航
(07-30)
边跑边充指日可待 高通授权Brusa开发Halo电动汽车无线充电技术
(07-30)
高通发布无线充电新技术“Qualcomm WiPower”：只要是金属就行
(07-29)
无需电池 新型芯片可使手机永久待机
(07-29)
安全人员发现安卓大漏洞：影响95%的设备
(07-28)
Apple Watch缺陷：起立提醒功能沦为报时器
(07-27)
续航能力频遭“吐槽”手机电池技术十年无突破
(07-24)
Qualcomm2.0快速充电技术应用于中兴AXON天机 充电速度提升75%
(07-23)
Silicon Labs为功耗敏感型IoT应用带来最简便的能耗分析方法
(07-22)
信威通信与芯原合推支持McWiLL的宽带无线通信基带处理SoC芯片
(07-21)
Murata Power NMUSB202MC 双端口USB数据隔离器 通信/供电双功能 隔离能力再
(07-21)
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新品发布
威刚推出工业级microSD记忆卡,高效能、寿命佳
LG折叠屏OLED面板已成熟,可商用了
77Ghz单芯片毫米波传感器可实现自动停车
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
2018年功率晶体管销售额再创新记录
第二季DRAM价格跌幅缩小 南亚科回神
中国将主导未来二十年电动汽车市场
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
看好长远趋势，半导体企业积极扩厂
京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景
PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场？
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用所需的均匀光输出
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
英特尔10纳米产品 6月出货
Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
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中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
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英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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