网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 高通CEO:2017财年半导体芯片业务营收超30亿美元
    http://www.ic72.com 发布时间:2018-1-26 10:43:24

     1月25日消息,美国芯片巨头高通公司今天在北京召开“Qualcomm中国技术与合作峰会”,在此次峰会上,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,2017财年非手机业务营收超30亿美元,同比2015年增长超过75%。

        今天的峰会堪称是中国无线通讯产业2018年开年规模最大的一次盛会。高通的合作伙伴OPPOCEO陈明永、vivoCEO沈炜、小米公司联合创始人兼总裁林斌、中兴终端CEO程立新、中芯国际董事长周子学、联想集团董事长兼CEO杨元庆等大佬出席了此次峰会。

        “一个公司做得好不好,就看有多少人来参加你的晚宴,今天有这么多人专程赶来参加这次会议,这对我们来说意义非凡。”莫伦科夫表示。成立30多年来,高通如今已经发展成为了全球最大的半导体厂商。高通预计,2017-2021年间,全球智能手机预期累计出货量将达到86亿台。

        莫伦科夫给出了一份数据,预计到2020年可服务市场业务规模达到1500亿美元,其中核心智能周几业务为320亿美元、数据中心190亿美元、射频前端200亿美元、汽车、物联网等相邻行业为770亿美元。


     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号