连网城市不够力　物联网半导体增速减缓

    ICInsights最近调降了对物联网(InternetofThings,IoT)相关系统的半导体市场预测，主要原因是包括智能电表以及由政府主导的各类基础设施在内的全球连网城市发展，并不如去年预期那般乐观。该机构预计2020年全球物联网半导体市场规模为311亿美元，较2016年12月预估的320亿美元略有下降。

    连网城市是打造智慧城市的基础，其概念是通过连接大量的异构网络，包含传感器网络、有线/无线局域网和广域网来实现全面的互连，以提供智能的服务让城市智慧化。但截至目前，由于全球各地政府开始收紧开支，加上智能电表安装放缓，以及许多国家已度过最初的安装热潮，连网城市的系统芯片销售增速也随之慢下脚步。

    2017年物联网半导体市场可能是近年来表现最好的时间，据ICInsights预估，2017年全球物联网半导体市场将增长16.2%，从2016年的183亿美元上升到213亿美元;2015-2020年的年复合增长率将维持在14.9%，而去年底的预估增长率是15.6%。
 
    在针对连网城市应用的半导体销售方面，ICInsights预测2015-2020年的年复合增长率也将从此前预计的9.7%下降到8.9%。与此同时，可穿戴系统的物联网半导体市场在2015-2020年的年复合增长率也将从此前预计的18.8%下降到17.1%，主要原因是智能手表出货量预估将持续减少。

    与之相对应的是未来几年仍将呈现强劲增长的工业互连网、家庭连网和连网汽车应用领域。该机构预测2015-2020年这三大领域的年复合增长率将分别达到24.1%、22.7%和33.1%。