主被动元件整合概念成形　然火侯未至

    苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等品牌厂相继带动智慧型手机、平板电脑等装置热潮，加上轻薄笔记型电脑Ultrabook也逐渐展露头角，电子装置轻薄短小概念成为基本要求，零组件体积缩小以节省PCB板空间自然成为趋势，其中被动元件晶片电阻微型化至沙子大小的01005尺寸即为一例，而将主动元件与被动元件封装为模组的概念，也为人所知，然由于技术成本偏高、售价也贵，短时间内恐还无法成为市场主流。

　　据台系被动元件业者表示，因应苹果产品iPhone需求，01005晶片电阻供货量持续增加，整体市场放大，然而下单量大又是客户砍价的机会，对业者而言价格下跌已是必然情况。单颗01005晶片电阻需求量增，也显示微型化零件在越形精密的电路板上日益重要，然而，微小电阻打件上的困难也引出另一概念，即被动元件整合入IC，节省PCB板上的空间也降低成本。

　　然而从IC整合被动元件的主角为上游的IC厂商，被动元件业者则另辟蹊径，除持续将电阻、电感微小化，还发展出将主动元件加上多颗被动元件封装为模组的产品，如电感磁珠、滤波器及晶片电阻等，据业者表示，此模组产品技术成本很高，但使用量少，使基本生产成本降不下来! ，售价相对很贵，在台湾市场难以推动，但国外客户则看重其节省空间和使用效率更佳的优点，将代工订单交予台系业者，惟目前量少，市场规模不大。

　　除技术成本高外，也有业者分析，整合后的元件仅能将规格化、较不重要的元件封装进去，真正重要的反而包不进去，此外，元件封装以后便不能更换，在变化迅速、新型号不断推出更迭的市场中，想要增加或更换功能又无法变化，很难与时具进跟上市场要求，反而不如单颗被动元件运用更灵活，因此虽然理论上可行，但愿意付出成本实际去做的业者并不多。

　　以整合元件的概念而言，仍是位居上游的IC设计大厂才能开出规格、决定需求，因此也有被动元件业者选择往上游与IC大厂合作，从晶片设计开始加入design-in以抢得先机，试图摆脱过去「Me, too」的生产思维，站到趋势前端，并守住获利，于是研发能力胜过产能要求，开辟出一个不同的竞争市场，不做价格竞争，而考验业者应变的能力与? 蛂A在电子产品不断推陈出新的市场趋势下，对台系业者而言是机会也是挑战。