中芯国际西进，斥1.75亿美元成都合资建厂

据国外媒体报道，中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议，双方计划斥资1.75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。中芯国际发言人本周四表示，该公司将在合资企业中占有51%的股份，但他并没有公布合作伙伴的名称。他同时透露，未来两周内中芯国际将同合作伙伴达成协议。

　　如果上述计划顺利实施，中芯国际将同英特尔一道加入“西部开发者”的行列。此前不久，英特尔刚刚宣布将斥资3.75亿美元在成都修建一家芯片组装工厂。分析人士认为，中芯国际的合作伙伴可能是联合科技(United Test & Assembly)和新科金朋(STATS ChipPAC)等两家新加坡芯片测试厂商中的一家。今年3月就曾有消息人士透露，中芯国际计划同新科金朋成立一家芯片测试与组装合资企业，以扩大服务范围。

　　中芯国际去年就曾经宣布，该公司计划修建一家芯片测试与组装中心，以满足客户对低端芯片测试和组装服务的需求，同时也是对其主体业务——芯片代工业务的一个必要补充。中芯国际希望通过这一计划继续在芯片市场扩张，尽管今年1月该公司因全球芯片产业整体下滑将2005年芯片产量预期下调了四分之一以上。

　　不过，也有部分芯片厂商预测全球芯片产业已经跌至谷底，很快就将出现反弹。在这些厂商中，最为知名的是英特尔和台积电。今年1月以后，越来越多的芯片厂商加入了这一行列，中芯国际也是其中的一员。2004年，中芯国际超越新加坡的特许半导体，成为全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和联华电子。