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行业动态
英特尔冻结PC芯片部门招聘 为期至少2周
台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片
晶圆代工产能预计Q3缓解
瑞萨电子推出RZ/T2M电机控制MPU应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域
今年半导体总销售额将增长11% 达到6807亿美元
富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂
百度旗下昆仑芯成立昆望科技
我国科研团队取得场效应储能芯片研究新进展
国内汽车产业快速复工复产
预计2022年全球晶圆代工业营收同比增长20%
高通之后 三星也有意收购ARM
5月GPU价格再降15% 未来数月或继续下跌
A轮融资近2亿元,锐思智芯加速布局IoT应用与新产品研发
苹果召开全球开发者大会,发布iOS 16系统、M2芯片
台积电首个2nm工厂或于今年三季度动工
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