联发科下调第四季度晶圆代工订单10%

根据最新的消息，联发科已经下调了第4季晶圆代工的订单，砍单幅度约10%，这可能会影响联发科今年的芯片出货目标。产业链提供的消息表示，联发科在第二、第三季度备货太多，而现在的智能手机市场前景并不明朗，所以联发科砍掉芯片订单是不得已而为之。

    今年早些时候，联发科已经下调了今年的出货目标，手机芯片降至4亿套、平板下修至4500万套，全年营收也调低5~10%，但是以目前的情况来看，联发科能否完成这一目标仍存变数。

    不过，联发科方面依然对今年的业绩持乐观态度，联发科财务长兼发言人顾大为说：“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。”