你好,欢迎访问达普芯片交易网!|  电话:010-82614113

SEMI:台湾今年续为半导体设备最大市场龙头

发布时间:2014-03-17阅读:794


    半导体设备与材料协会(SEMI)指出,尽管去年半导体设备总产值年减14%,台湾仍以105.7亿美元、年增11%的采购额,蝉联全球最大半导体市场宝座;而今年,台湾不仅晶圆代工业者设备采购力道不减,记忆体企业也规划重启资本支出,可望让台湾连续3年稳坐全球半导体设备最大市场龙头位置。

    根据SEMI的结算,2013年全球半导体设备销售总金额为316亿美元,相较于2012年的369.3亿美元下滑14%。SEMI追踪的半导体设备类别,包括晶圆处理、组装及封装、测试及其他前段设备。所谓的其他前段设备,涵盖了光罩、倍缩光罩(RETICLE)制造、晶圆制造及晶圆厂设施设备。

    根据SEMI的调查,2013年全球半导体设备销售缩水,不过中国、台湾厂商的采购活动则逆势上扬,中国半导体设备采购额为32.7亿美元,年增率达30%,成长幅度为全球各区域市场中最高,台湾采购额则年增11%,以105.7亿美元的规模蝉联全球最大半导体设备市场宝座。

    至于欧洲、北美、日本、韩国等市场的2013年半导体设备采购额则均下滑,其中北美年减36%、韩国年减41%、欧洲年减25%,日本则微幅下滑1%。

    展望2014年半导体设备产业景气,SEMI认为随着业者启动先进制程开发,设备产业荣景可期,预估今年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模,年增率达23.2%;同时,SEMI也预期,台湾半导体产业在2014年将连续3年蝉联全球半导体设备最大的采购市场。

    SEMI认为,这波强劲的半导体设备采购力道可望延续至2015年,预估2015年半导体设备产值将再较2014年成长2.4%,包括日本、欧洲、韩国、中国等地区皆有积极增长力道。
 

在线人工客服

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

010-82614113

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30