台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管齐聚日本

 5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘zz紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
据报道，此次出席会谈的半导体业大咖共七人，包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。
台积电昨（17）日也对外证实，刘德音将出席会谈，但公司并未透露细节与任何可能的合作方向。外媒预期，受邀公司将介绍在日本的投资和事业发展计划。
外媒报道称，这次会谈当中，日本经济产业大臣西村康稔、内阁官房副长官木原诚二，以及其他日本高阶官员都将与会。岸田w雄将促请这些半导体大厂在日本投资并与日本企业合作。日本内阁官房长官松野博一接受采访时指出，半导体供应链的韧性无法由单一国家达成，和理念相近的国家及地区携手合作极为重要。
业界人士指出，这次与会的大咖当中，备受关注的是比利时半导体研究开发机构Imec，该机构为非营利研究中心，前瞻研发技术超前业界三至十年，与世界各大半导体厂均有合作计划，也是台积电开放创新平台设计中心联盟重要伙伴，此次受邀与会，反映日本持续布局先进制程的决心。
日本为布局先进制程，持续招手台积电在日本扩建第二座厂。业界认为，台积电若未来在日本扩建二厂，将投入7nm以下先进制程生产，以支持日本当地车用、海外消费应用需求，及日本伙伴和国际客户未来生产所需。
台积电日本熊本新厂正在建设中，主要锁定22／28nm，以及12／16nm等成熟特殊制程。该厂因日本政府大力支持，资本支出从原定的约70亿美元提高至86亿美元，产能也较最初目标月产4.5万片提升至5.5万片，预计2023年9月完工、2024年4月投产，并自同年12月起出货。
日本正积极重振本土芯片产业，日企在全球半导体市场市占率已降至约10%，远低于1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高国内半导体相关销售额至15兆日圆（1,099亿美元），达到目前水准的三倍。
为了实现这一目标，日本在积极引入海外头部半导体制造企业的同时，也在打造本土晶圆制造龙头。在2022年8月，日本的晶圆代工企业Rapidus正式成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。