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意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅

发布时间:2023-01-30

据外媒报道,意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元,主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力。

近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元,同比增长24.4%,环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动,净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元,同比增长18.5%,环比下降5.1%。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,2023年全年,公司将继续执行原战略,重点关注汽车和工业。此外Jean-Marc指出,2023年计划在资本支出上投资约40亿美元,主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力,包括在基板方面的计划。Jean-Marc认为,基于强劲的客户需求和增加的制造能力,公司2023年全年净收入在168亿美元至178亿美元之间,同比增长4%至10%。



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