低固化温度和可操作性强的要求

芯片在封装过程中，需要用到很多的封装材料，比如芯片粘结材料、键合线、引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、塑封材料等。
日本是封装材料主要生产国，而包括美国和中国在内的其他国家也占有一定的市场份额。
比如在引线框架方面，韩国SK Material、日本Mitsui High-Tec,、中国香港ASM Pacific、日本Shinko、中国康强电子、中国华龙电子、中国永志电子等。
在键合线方面，主要有键合金线、键合铜线、键合银线、键合铝线。主要供应商有日本Tanaka Denshi、日本Nippon Micro、中国北京达博有色金属焊料（Doublink）、中国康强电子、中国烟台一诺电子材料、中国山东科大鼎新电子（KDDX）等。
在陶瓷封装材料方面，主要供应商为美国Amkor、美国Quik-Pak、日本特殊陶业株式会社（NGK/NT） 、英国Alent、日本Hitachi、日本Kyocera、韩国LG、日本Sumitomo 、德国BASF、日本Mitsui High-Tec、德国Henkel 、日本Toray、日本Tanaka 、中国宜兴电子器件总厂、中国三环集团、中国中瓷电子等。
在封装基板方面，这个前面在封测部分已经有介绍，主要的封装基板供应商包括：日本揖斐电（Ibiden）、中国台湾南亚科科技、日本神钢（Shinko）、韩国三星、中国台湾欣兴电子（Unimicron）、中国深南电路、中国珠海越亚和中国安捷利（AKM Electronics Industrial）。
在塑封材料（Encapsulation resins）方面，主要供应商包括日本Sumitomo、德国Henkel、日本Hitachi 、中国江苏中鹏新材料、中国飞凯材料、中国华海诚科新材料、中国衡所华威电子（ Hysol Huawei）、中国宏昌电子等。
芯片粘结材料（Die attach materials），是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求。在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术、共晶焊技术。
环氧树脂是应用比较广泛的粘结材料，但芯片和封装基本材料表面呈现不同的亲水和疏水性，需对其表面进行等离子处理来改善环氧树脂在其表面的流动性，提高粘结效果。由于环氧树脂也是芯片主要的塑封材料，因此以上塑封材料的主要的供应商大多也属于芯片粘结材料的供应商。
值得一提的是，中国烟台德邦科技股份（Darbond）是国内专业提供针对集成电路用的固晶胶、邦定胶、导电胶、底部填充胶的厂商