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提高车规级芯片国产化率

发布时间:2022-11-22阅读:37420

车规级芯片,汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新,提出《关于提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》,以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》;着眼绿色低碳转型发展,提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套,助力汽车行业绿色低碳发展的建议》,以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。

中国已经成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而,目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验,未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题,是提高车规级芯片国产化率,增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化,需要形成政府牵头,整车企业联合,针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

在以前你问我汽车最重要的部件是什么,我的回答可能是发电机、变速器;但现在不一样了,发动机和变速箱变得可有可无,最重要的部件也成了发电机、电池和芯片。从全球疫情大爆发以来,芯片的作用被无限放大,线上办公需求爆增,电子产品消耗大福提升,而自动驾驶发展又使得车载芯片供应不足,汽车的智能配置都需要依托芯片,所以芯片对于汽车的重要性不言而喻。

此外随着自动驾驶及辅助驾驶等技术的发展,对于车载芯片的要求也越来越高,不仅要支持车机的基本功能还要满助用户的娱乐体验。所以芯片也有一个非常重要的指标,算力。根据查询排行榜发现第一名居然是魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版,它使用的高通8540+9000芯片,综合算力达到1440TOPS。

此外除了熟悉的高通和英伟达两大芯片厂外,还看到了华为自主研发的芯片,MDC610和MDc810。其中MDC610等级要低一级,但也有着非常惊人的200TOPS算力,等同于英伟达Orin-X,其搭载的极狐阿尔法S的自动驾驶系统能力是有目共睹的,而更高端的 MDc810,是华为最顶尖的 MDC 产品线,实际上使用了 MDC Pro 610产品。该产品是在 MDC 610的基础上升级的,并使用了12纳米工艺,将支持 L4-L5的自动驾驶,现在正在向乘用车市场“下放”。

风投CEO峰会上,安蒙表示:“在关注经济增长时,人们意识到,芯片是数字经济的重要组成部分。而关于企业的数字化转型,对于希望提高效率的公司而言,芯片是必要的。因为你需要实现连接,芯片正变得极为重要。”换句话说,“关于芯片的故事仍然像以往一样好。”

当前,市场已经从前期的全面缺芯,向结构性缺芯的态势转移,即以消费电子为代表的终端市场遇冷,芯片厂商相继砍单,但车用芯片订单火热,消费市场砍单导致产能松动的同时,各大芯片厂商将产能转向了更热门的汽车芯片。

缺芯背后,汽车产业也正迎来新的变革,“新四化”趋势下,汽车也逐步由机械驱动向软件驱动过渡,芯片和系统在汽车中占的比重越来越高,汽车市场也成为了半导体行业增长的驱动力之一。车规级芯片,是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。我国已经成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。

汽车芯片的重要性表现在哪些方面呢?

但对汽车行业来说,芯片仍然是供不应求的战略物资。近期,因为芯片短缺丰田已经下调了2022年的交付目标。

和芯片的情况类似,在汽车行业,最近两年来动力电池也一直处于需大于供的状态。小米也对相关领域展开了多次布局,已经投资了包括蜂巢能源、中创新航、赣锋锂电、卫蓝新能源、珠海冠宇等多家行业头部公司。

除了电池公司,今年以来小米也对电池材料公司显露出更多兴趣,开始加深对电池产业链的控制。

5月,小米投资电池材料公司法恩莱特,其产品布局电解液、固态电解质及核心添加剂的研发、生产等。

近期,小米又投资了一家负极材料供应商天目先导。据官网介绍,该公司成立于2017年,专注于锂离子电池新型高端纳米硅碳负极材料研发、生产和销售。2020年,天目先导实现全面量产,目前年产能8000吨。

去年11月,小米汽车总部落户北京,计划分两期在亦庄建设一座合计产能30万辆的汽车工厂,目前该工厂已在建设中。小米汽车计划在2024年上半年正式量产。雷军10月19日在推特发文称,“我们成功的唯一途径是成为前五名之一,每年出货量超过1000万辆。”

2021年9月,小米投资了自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能,这是其对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。8月,黑芝麻智能完成C+轮融资,2017年成立以来其已完成7次融资,是行业的头部公司之一。

今年7月,小米还参与了云途半导体数亿元人民币A+轮融资,后者专注于车规级芯片研发。此次投资为小米的一次追加,去年云途半导体发生工商变更,小米长江产业基金为新增股东。

2021年是芯片供应颇为紧缺的的一年,消费电子、汽车等行业都处于短缺状态,但今年以来,芯片市场的供需状态逐渐发生改变,手机、PC需求减少,即便是头部芯片厂商也遭遇了业绩下滑、客户砍单的情况。

但对汽车行业来说,芯片仍然是供不应求的战略物资。近期,因为芯片短缺丰田已经下调了2022年的交付目标。

中汽协发布的数据显示,2022年1-9月,我国新能源汽车产销量分别达到471万辆和456万辆,渗透率已经达到23.4%,同比提高一倍。

另据数据显示,2022年燃油车单车平均搭载938颗芯片,新能源车单车平均搭载1459颗芯片。这意味着,随着新能源汽车渗透率的不断提升,汽车市场对于汽车芯片的需求也会进一步扩大。但自2020年起,连续两年的汽车芯片供需失衡矛盾,已给行业敲响了警钟。

日前,由北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)联合承办的“2022年中国汽车芯片创新大赛”在北京市正式启动。

据悉,本次大赛是国内首个聚焦国产汽车芯片产品和汽车芯片企业的赛事,将邀请以整车企业及零部件供应商为主的专家团队,对国产汽车芯片企业及产品进行评优评奖,评选涵盖芯片产品、创投孵化、产业合作、生态协同等多个层面。

同时该比赛还将将对汽车芯片产业链问题、投融资等问题进行闭门研讨,以共促产业培育与产业生态构建,保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力,加快建立汽车芯片国内大循环格局。此外,大赛还推出加速孵化营计划,旨在为高潜初创团队特别打造的产业加速服务。

会上,由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头,联合40余家产业链上下游单位联合编制《汽车芯片选用指南》(2022版)也实现了对外发布。

据了解,《汽车芯片选用指南》是我国汽车芯片产业发展中的一项重要成果,以汽车芯片及应用为主线,系统介绍了汽车芯片种类及在车上应用情况,汽车芯片与整车电子电气架构、基础软件、操作系统的协同关系,汽车芯片检测认证和标准体系建设情况等,对汽车企业选定和应用芯片具有指导意义,对汽车芯片数字智能芯片开发、上车应用具有参考价值。 

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