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PCB基板中的贵族,散热问题的终极者

发布时间:2022-09-30阅读:3233

 

将一个芯片焊接在PCB板上,散热很关键,芯片的散热途径主要有如下三种,对应三种热阻:

1.芯片内部到外壳和引脚的热阻——芯片固定的,无法改变;

2.芯片引脚到PCB板的热阻——良好的焊接和PCB板决定;

3.芯片外壳到空气的热阻——由散热器和芯片外围空间决定。

在功耗一定的情况下,热阻越小越好,热阻越小代表散热越好。

敲定芯片之后,热阻也就固定了,散热材料不可能无限堆,那么解决散热问题的源头就取决于PCB板的板材。

传统的板材使用最多的是FR-4和铝基板,他们的导热系数1~2W,适合一些小功率的场合。

有一些大功率场合需要几十W甚至上百W,这时推荐使用铜基板材料。

铜基板可以称得上是PCB板材中的贵族,尤其是热电分离的铜基板,导热系数高达三四百W,相当于是铝基板的几百倍,当然,性能如此之好,价格也不会便宜。

热电分离的好处是器件的接地引脚可以直通基板,普通的铜基板是通过绝缘导热材料再到基板上,效果会差很多。

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