明年硅晶圆现货价一定涨 ？12吋产品的调升价格将会最多

关于半导体硅晶圆的现货价，环球晶董事长徐秀兰说，明年一定会上涨，主要原因有二，一个是供需吃紧，另一个是汇率走势。环球晶在包括小尺寸、8吋与12吋等产品，明年都会努力去跟客户协商调升价格。

徐秀兰估计，12吋产品的调升价格将会最多。环球晶明年12吋产能也会非常满，明年全年应该都没有生产空档，至于6吋产品，明年上半年满载，下半年因为客户还没下单，所以尚难断定。

另外谈到环球晶的长约状况，徐秀兰指出，从2017年、2018年大量签入，2019年已经较少，所以年度长约比重，确实有所下降，等长约到期后，下一波客户签定长约的时间点，估计落在2021年至2022年。

徐秀兰说，长约的价格满不错，仍高于目前的现货价，2020年的现货价格虽然稍低，估计2021年的价格会比今年好。

徐秀兰指出，今年硅晶圆的市况还不错，但是车用的部分比较差，一直到8、9月才有急单进来，现在状况最好的部分反而是汽车应用。

徐秀兰也提到，环球晶今年的营收态势，已经确定是季季高，不过受到汇率因素干扰大。至于明年的情况，不计算欲并购的世创，一样看起来也可能同样是季季高的状态。今年营收虽然可能较2019年小幅下滑，但明年的业绩有机会与2018年历史高点相当，甚至超越，再创高峰。

晶圆代工产能成稀缺资源 明年产值估成长近6％再创新高

硅晶圆如此紧俏，一个很重要的原因是下游的晶圆代工产能供不应求，从而对上游的硅片产生了大量的订单。根据研究机构表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

展望2021年，针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后，全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

从接单状况来看，10nm等级以下先进制程目前除了台积电5nm制程因华为旗下海思遭限制投片，主要的客户苹果难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在约九成外，台积电7nm制程及三星7／5nm制程则分别主要受惠于AMD、联发科及英伟达、高通的强劲需求，使产能皆近乎满载，并将持续至明年第2季。

展望2021下半年至2022年，为因应众多高效能运算（HPC）客户在2022年强劲的订单需求，台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计划，虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年，恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年，TrendForce认为，在迅速成长的高效能运算市场，及原IDM厂英特尔加速委外生产的强劲需求带动下，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

此外，观察12吋厂90nm~14nm等相对成熟制程，由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注，以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC（电源管理芯片）及DDIC驱动下，产能供不应求的情况亦不遑多让。这些都加大了市场对8吋和12吋硅片的需求量。