东芝推出全新低压驱动光继电器系列

　东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族(共五款)，均采用业界最小型[1]封装S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC/LSI测试器和探针卡等。即日开始供货。

　　TLP34xxSRL系列(两款产品)和TLP34xxSRH系列(三款产品)都具备输入电压驱动特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL支持1.8V(典型值)至3.3V(典型值)的直流电压范围，而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH则支持3.3V(典型值)至5V(典型值)的直流电压范围，上述特性能够提高对目前低压FPGA的兼容性。

　　这些新款光继电器采用微型S-VSONR4封装，需要2.9mm2的贴装面积，该封装与东芝的上一代封装VSONR4(2.75mm×1.45mm)相比，尺寸缩小大约27%。此外，这些光继电器都内置输入电阻，无需使用外置输入电阻，从而节省空间。微型封装及其空间要求有助于工程师设计出尺寸更小的测试板，特别是探针卡。它还允许增加电路板上的光继电器数量，以实现更高密度的解决方案。

　　尽管采用微型封装，但新款光继电器能够驱动较大电流：TLP3406SRx可驱动高达1.5A的电流，断态电压VOFF为30V，导通电阻Ron为0.2Ω(最大值);TLP3407SRx可驱动高达1A的电流，VOFF为60V，Ron为0.3Ω。TLP3412SRH可驱动高达0.4A的电流(VOFF=60V/Ron=1.5Ω)。因此它们非常适用于多种测试设备的电源应用。所有这些新产品都确保支持高达110℃(最大值)的工作温度。

　　· 特性：

　　任意电压输入控制光继电器的最小封装：贴装面积2.9mm2(典型值)(截至2019年6月4日);

　　控制信号采用双输入电压：直流1.8V(典型值)和直流3.3V(典型值);

　　VOFF支持30V/60V，ION支持0.4A至1.5A。

　　· 应用：

　　自动测试设备(ATE)、存储测试器、SoC和LSI测试器和探针卡。

　　· 主要规格：