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  2023，晶圆厂看好28nm

  晶圆代工行业面临疲软行情疫情因素、全球经济疲软、高通膨持续影响消费者信心，即使是过去抢手的晶圆代工厂也受到了影响。整体来看，原本应该是需求旺

  2022-12-23
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  高度集成化还可大幅降低PCB设计难度、整机设计和制造成本

  11月29日，紫光展锐正式发布新款5G SoC T820，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、

  2022-12-20
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  台积电全球建厂，是为了化解危机？

  据中国台湾《经济日报》报道，业内也认为，届时台积电海外厂区最先进制程应仍在3纳米，让台积电持续将业界最顶尖的制程根留台湾地区，全球主要客户最

  2022-12-20
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  中国台湾工商时报消息，被动元件已开启补货潮

  日前，中国台湾工商时报消息，被动元件已开启补货潮。对此渠道商感受比较明显，由于2023年Q1工作天数减少，春节提前至1月下旬，

  2022-12-19
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  汽车制造新挑战：芯片中国厂商占比不足5%，究竟该如何破局？

  在新能源汽车上，动力电池是最重要的零部件之一，不仅关乎汽车整体的续航，同时还与安全性息息相关。不同品牌的新能源汽车出现自燃起火等频频见诸报端

  2022-12-19
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  《IDC Perspective: 区块链开发者指南——区块链开源市场洞察》正式发布

  与此同时，市场上出现越发丰富的由中国企业推动的开源区块链项目，相应的技术体系也不断完善。中国区块链开源市场从以国外开源联盟链Hyperled

  2022-12-19
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  人工智能“入侵”芯片制造，芯片设计师有失业危机了？

  （图片素材来源于：脉脉）那么人工智能技术“入侵”芯片制造，这些技术现阶段实际应用如何，Ai技术是否会取代芯片设计师等重复人力工作，未来人力与

  2022-12-16
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  规模化应用的前夜，《中国高精地图市场份额，2021》发布

  2022 年，自然资源部办印发《关于做好智能网联汽车高精度地图应用试点有关工作的通知》，支持在北京、上海、广州、深圳、杭州、重庆等 6 个城

  2022-12-15
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  2023年中国智能手机市场十大洞察

  对于未来的整体市场发展趋势，产品升级方向和消费者需求变化等方面，IDC总结并给出了2023年中国智能手机市场的十大洞察，具体内容如下：洞察一

  2022-12-15
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  提供更高的数据容量、可靠且持续的在线性能

  移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）

  2022-12-13
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  2022年前三季度，中国IT安全硬件市场规模同比下降3.5%，四季度增长压力骤增

  IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理（SCM）

  2022-12-13
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  回溯过去一年的产业建设，致敬逆势而上的行业领军企业

  11月24日，由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网主办的2022(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会，在深圳盛大召开。

  2022-12-12
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  为了提高半导体芯片的性能

  佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”

  2022-12-09
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  最终以智能座舱域控制器的形式进行配套销售。

  从软件来看，主要包括导航地图、操作系统、车联网等细分品类。其中操作系统是软件层面的核心，占比超过50%。

  2022-12-08
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  传感器的未来大趋势

  让智能的世界回到原点，传感器就在这里等候。智能的基础是感知，而传感器就是感知的入口。传感器正在向智能化、思维化、分析化和诊断化的方向

  2022-12-07