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  • 2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
    http://www.ic72.com 发布时间:2021/10/15 18:46:55

     

    10月14日消息,国际半导体产业协会(SEMI )对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8 吋晶圆),并于2024 年持续增长至1060万片/月。

    SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)这类宽禁带半导体材料,近一年以来在动力总成(Powertrain)、电动车车载充电器(EV OBC,EV On Board Charger)、手机快充、激光雷达(LiDAR)、5G射频以及5G 基站等是目前热门的应用领域。可预见的是,未来化合物半导体在汽车电子产品、再生能源、国防与航空等应用领域,其重要性不言而喻。

    SEMI 看好全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能,在未来将持续创下纪录性新高。另外,预计至2023 年,中国将占全球产能最大宗,占比达33%,其次是日本占比17%,欧洲和中东地区占比16%,台湾占比11%。进入2024 年,产业将持续走强,月产能再增36万片,不过各地区占比则几乎无变化。

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    根据SEMI《功率暨化合物半导体晶圆厂至2024 年展望报告》指出,2021 年到2024 年期间63 家公司月产将增加超过200万片。包括英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子等将扮演这波涨势的领头羊,月产能共增加达70万片。

    资料显示,全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能在2019 年较前一年成长5%,2020 年同比再成长3%,2021年的增长率将提升到7%。2022年及2023 年仍将继续维持增长,分别将有6%及5% 的年增长率,月产能将突破1000 万片。

    目前众多晶圆厂也正积极增建生产设施,预计2021 年到2024 年将有47 个实现概率较高的设施和生产线(研发厂、高产能厂,含外延晶圆)上线,让业界总量达到755个,当然若再有其他新设施和产线计划宣布,前述数字将则会调整。

     


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