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半导体设备和硅片出货同创新高

 7月29日消息,SEMI(国际半导体产业协会)公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元,创下单月新高,且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出,由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载,并积极投入扩增产能,加上DRAM、NAND Flash迈向新制程,预期全年半导体设备概念股都有望雨露均沾。

SEMI公告最新北美半导体设备制造商出货金额报告,6月出货金额达36.71亿美元,创下单月新高,相较2021年5月最终数据的35.89亿美元相比提升2.3%,相较于2020年同期23.18亿美元则上升了58.4%。

“半导体设备市场在2021年上半年表现出非凡的增长,”SEMI总裁兼首席执行官阿吉特?马诺查(ajitmanocha)表示,“我们正在目睹一场以资本投资增加为特征的产业结构转变。”

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商出货金额在2021年上半年呈现非凡的增长。随着创新科技与规模数位化所需的新技术对半导体的需求持续增长,半导体产业见证了各行业的结构性转变,投入更高的资本支出就是标志性的改变。

法人指出,目前全球晶圆代工厂、IDM大厂及封测厂等半导体供应链产能全面满载,因此正进行扩产,加上先进制程需求不断成长,使资本支出金额不断攀升,让半导体设备供应链市场一片热络,相关供应链业绩都有望创下新高水准。

其中,台积电2021年度的资本支出高达300亿美元的历史新高水准,且未来三年更将投入1,000亿美元的资本支出,以进行先进制程研发、产能扩增等应用,并将在全球据点同步扩增先进制程及成熟制程产能,显示台积电对未来半导体市场需求相当看好。

另外,在记忆体市场部分,由于DRAM、NAND Flash价格自2021年上半年开始反弹,且下半年价格有望维持相对强势,因此记忆体厂如三星、东芝及SK海力士等大厂都开始加快新制程量产,使半导体设备需求亦有望提升。

硅片出货也创纪录

据SEMI报告,2021 年第二季度,全球硅片面积出货量增长 6% 至 35.34 亿平方英寸,超过第一季度创下的历史新高。相较去年同期的 31.52 亿平方英寸,同比增长了 12%。

“在多种终端应用的推动下,对硅片的需求继续强劲增长,”SEMI SMG 董事长兼 Shin Etsu Handotai America 产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver 说。“随着供不应求,用于 300 毫米和 200 毫米应用的硅片供应正在趋紧。”他接着指出。

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