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台湾晶圆代工三强10月营收强劲

 

本周,中国台湾晶圆代工三强台积电、联电和世界先进相继发布了10月财报。

 

台积电10月合并营收1,193.03亿元新台币,与9月合并营收1,275.85亿元相较减少6.5%,与去年同期10月合并营收1,060.40亿元相较成长12.5%,改写历年同期新高纪录。累计前10个月合并营收正式突破1兆元大关达1.097兆元规模,与去年同期8587.88亿元相较成长27.7%。

台积电预估第四季美元营收达124~127亿美元,与第三季相较成长2.2~4.6%,在假设新台币兑美元汇率升值且达28.75元情况下,第四季新台币营收介于3,565.00~3,651.25亿元之间,较第三季持平至成长2.4%。平均毛利率介于51.5~53.5%,营业利益率达40.5~42.5%。

法人预期,台积电受惠于5G智能型手机、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)等带动先进制程强劲需求,其中苹果7nm及5nm等先进制程订单出货畅旺,第四季营收表现应可达到业绩展望上缘,单月营收有机会挑战1,300亿元,季度营收将续创历史新高。

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联电9日公告10月合并营收152.83亿元,较9月成长5.2%,与去年同期相较成长4.8%,创下单月营收历史次高,累计前十个月合并营收1,468.07亿元,较去年同期成长21.4%。

联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部分晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。法人预估联电第四季营收将逾460亿元续创历史新高。以10月营收来看,11月及12月营收应可维持在150亿元以上高档。

联电总经理王石指出,第四季居家上班与在家学习趋势的推动,消费性和计算机相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外,联电在特殊应用电子产品内硅含量的提升,特别是在新布建的5G智能型手机、物联网(IoT)装置、及其他消费应用产品都将进一步推升对半导体的需求。

世界先进9日公告10月合并营收28.48亿元,约与9月持平,与去年同期相较成长16.0%,为历年同期新高。累计前十个月合并营收达272.62亿元,与去年同期相较成长16.5%。世界先进预期第四季营收介于84~88亿元之间,法人预估11月及12月营收表现约与10月相当,季度营收应可改写历史新高。

世界先进第四季受惠于8吋晶圆代工价格调涨,面板驱动IC及电源管理IC等订单强劲,加上车用电子相关晶圆代工订单回温,对第四季看法乐观,且预期8吋晶圆代工产能供不应求情况将会延续到明年一整年。

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