中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚

    中国台湾有可能在短时间内松绑投资限制法规，好让本地芯片制造厂商能掌握更大的中国半导体商机；据了解，正在研拟中的新法规将允许台湾芯片厂商独资在中国建立12寸晶圆厂，而这也是部分台湾厂商视为可保护自家专利技术的关键。

    基于保护本土人才就业机会以及技术专利的考虑，中国台湾对于投资中国大陆设置了一些建置；不过贡献全球半导体总产能五分之一的台湾芯片厂商似乎有不同的想法。他们已经表达进军庞大中国芯片市场的需求，而该市场被预期在接下来的几年都将引领全球产业成长。

    全球晶圆代工产业龙头台积电(TSMC)就表示，该公司在今年曾呼吁中国台湾松绑投资法规。“如果我们真的可以进军中国市场，我们希望能拥有百分之百的投资公司所有权；”台积电企业传播副总裁孙又文(ElizabethSun)在接受EETimes美国版电话采访时表示：“百分之百所有权对于企业保护知识产权与商业机密是较有利的。”

    台积电为来自全球各地的电子厂商生产芯片，包括Apple、Xilinx、Qualcomm…等等；该公司表示期待中国台湾的新版投资法规出炉，也表示有兴趣在中国生产芯片，以更接近该目前成长最快的芯片市场上的客户。

    “我们正在重新审议法规内容，近日将提交一份草案给立法机关批准；”经济部投资审议委员会的一位发言人ChuPing表示：“新措施可望最早在8月底通过。”台积电与其竞争对手联电(UMC)都在中国拥有8寸晶圆厂，以落后先进工艺数个世代的较旧技术制造芯片；这是因为中国台湾的法规限制。

    中国市场需要的半导体组件有超过九成是从海外进口，包括用来组装苹果iPhone的零组件；中国政府从去年开始提供激励措施，旨在扶植本土芯片产业的发展。包括Intel、Samsung与Qualcomm等国际半导体大厂近年来都有投资中国芯片产业，台湾芯片厂商如台积电、联电与联发科(MediaTek)则受限于他们认为太过繁重的法规。

    联发科董事长蔡明介在稍早前曾表示，他忧心台湾的法规限制将使得本地的芯片产业被边缘化；而像是联发科这样的IC设计厂商，若能于客户所在之同一地区拥有晶圆代工伙伴的产能支持，将能取得缩短产品出货周期的好处。

    补充报道：

    1.合肥市政府与台湾力晶半导体有限公司签署合作协议，双方将合资成立合肥晶合集成电路公司（简称晶合集成），该项目2018年达产后月产12寸晶圆4万片，初期锁定LCD驱动芯片代工。

    2.京东方投资15亿人民币成立基金会进军集成电路产业。京东方将采用基金投资的运作方式，拟投资显示相关集成电路领域，代表大基金领旗下的地方子基金开始酝酿半导体产业整合新项目。

    3.华为旗下海思、展讯最近都在台湾开始大肆招募工程师，补充研发团队力量。海思台湾办事处位于新竹，研发团队拥有大约500名工程师，从事手机芯片方案的研发工作。展讯则在台北、新竹都有办公室，研发团队超过100人，主要进行手机相关硬件、软件的研发。