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BSM100GB170DN2

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型号:BSM100GB170DN2

描述:Eupec

厂商:IGBT Power Module

PDF大小:254 K

页数:9 页

 型号BSM180D12P3C007参数

  • Rohm Semiconductor
  • SIC POWER MODULE
  • 散装: ¥4,325.82000
  • 系列: -
  • 产品状态: 在售
  • FET 类型: 2 N-通道(双)
  • FET 功能: 碳化硅(SiC)
  • 漏源电压(Vdss): 1200V(1.2kV)
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 180A(Tc)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): -
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5.6V @ 50mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值): -
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF @ 10V
  • 功率 - 最大值: 880W
  • 工作温度: 175°C(TJ)
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装/外壳: 模块
  • 供应商器件封装: 模块
型号 供应商 数量 厂商/品牌 封装 批号 说明 联系
BSM100GB170DN22IGBT

500 - - 最新批号 原装现货

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