芯片耐热度测试过程大幅压缩1秒钟内检测

无论是神舟飞船中的高端仪器，还是小巧玲珑的电脑芯片，薄膜材料都是它们的心脏。其导热性将直接影响芯片的性能，但如何检测却一直是个世界难题。 　　

　　从中科院上海硅酸盐研究所了解到，该所刚完成研发的新仪器能在1秒钟内检测出薄膜材料导热性。此类仪器为我国科学家首次完成研发，并且目前在国际上也无同类产品。

　　据项目组专家介绍，薄膜材料广泛应用于信息、微电子、航天技术等高科技领域，有些甚至达到了纳米尺度。别小看这厚度只有微米甚至纳米的薄膜，如果导热性差的话，电脑芯片会因此“罢工”。如今一些高分子薄膜材料，被广泛用于集成电路封装。这些薄膜的导热性越好，芯片降温效果就越快，将直接影响芯片的性能。

　　但这层薄膜的透气性到底如何测算呢？据专家介绍，国内相关仪器研究起步相对较晚，很多单位的仪器只能测月饼或砖头大小的材料，检测时间也长达五六个小时。但随着IT技术的发展，薄膜材料的应用越来越广，因此能测定薄膜导热性的检测仪器显得尤为重要。

　　据项目组介绍，经过两年科研攻关后，该仪器在-50℃~200℃范围内实现了多种薄膜材料的热物理性质测试，每次测试过程1秒钟不到。据了解，该研究由中科院上海硅酸盐研究所和中科院金属研究所合力完成，填补了我国在该领域的空白