台湾专家认为两岸芯片设计业产值差距已缩小

　　台湾“工研院”日前举行的“台湾芯片产业新契机研讨会”显示，指出台湾与大陆芯片设计业产值差距正逐年缩小，相差倍数从2002年的近15倍减为今年的约6倍。

　　“工研院”项目经理简志胜表示，大陆近年积极发展芯片设计产业，两岸芯片设计业的差距正逐年缩小。举例来说，2002年当台湾芯片设计业产值近50亿美元时，大陆才数亿美元，以倍数计算足足有近15倍的差距。但去年当台湾芯片设计业产值增为到近80亿美元的同时，大陆方面也增长到约10亿美元，倍数陡降为8倍。今年两岸设计业产值相差倍数更有可能缩小到近6倍。

　　简志胜指出，台湾芯片设计业近4年的超额报酬率都在32％至37％之间，但近几年的经济效益明显要比2000年之前减少。他表示，大陆芯片市场从2002年到2009年间的年增率超过25％，但大陆芯片自给率仍不到20％。而在庞大的大陆芯片市场中，消费性芯片去年成长了33％，并占有全球消费性芯片市场的32％。