5G智能机时代：国产PA芯片有多大“逆袭”机会？

纵然在4G手机PA市场，本土企业已经具备了一定的与国际大厂抗衡的实力与基础。但5G PA之战已悄然打响，国外如Skyworks和Qorvo在去年就已经实现了量产交货，而国内公司到今年才开始有样品出现，整体进度上仍颇为滞后。张书迁表示：“总体来看，国内PA厂商目前还是以替代为主，大多跟随国际大厂做兼容设计。当前5G市场火热，但是第一波量产的仍是Skyworks、Qorvo、高通的方案，个人判断一年内还将是以国际大厂为主。”

       但随着中低端PA产品在大品牌客户中的导入和量产，以及国内品牌手机大厂对国产芯片的认可，编者认为，国内手机射频前端芯片在整个供应链中的比重也会越来越高，国内芯片原厂的发展也会越来越好。不过，这一切还要以本土企业有能力发挥主场优势、弥补自身不足为前提。而值得庆幸的是，在PA领域，国际大厂在专利上形成的技术壁垒并不高，大多数PA相关的基础专利已经过期，对国内PA厂商来说总体上算是扫清了一些障碍。

 但相比国际大厂而言，5G PA领域本土玩家仍存诸多不足，从主要方面看，张书迁认为：“目前国际大厂对于国内PA厂商的优势主要在于一些集成化程度较高的芯片模组，如5G PAMiD，这其中集成有高性能的滤波器，国际大厂经过多年的技术积累，以及一些公司并购，能够设计出高性能的滤波器产品，因而在一些高集成度的射频前端模组中，本土公司的劣势比较明显。国内PA厂商几乎都需要通过采购滤波器来生产相应的射频前端模组，然而国内滤波器厂家的产品还主要集中在中低端产品领域，如果要采购国外大厂的高性能滤波器产品，生产出的射频前端模组成本过高，没有任何价格优势。所以，要想突破国际大厂在高性能产品上的技术壁垒，需要国内射频前端公司整体技术实力的提升和整合。此外，随着通信技术的高频化发展趋势，PA需要支持更高的频段，这也需要我们PA厂商在高频方向不断创新，实现技术突破。”

       因此，国内PA厂商在与终端客户的协同合作中，一方面要加强自身的技术实力，拿出满足客户要求的产品来，使“国产替代”成为可能，否则一切枉然；另一方面，加强和终端客户的交流和合作也十分必要，从而为客户产品的量产提供更为迅速、可靠的技术支持。

       尽管存在诸多不足，但却也不乏优势。“国内有最为完善的手机产业链，拥有庞大的手机品牌客户，这是我们除了国际贸易环境要求‘国产替代’之外最大的优势，在和客户的合作过程中，我们能比海外友商更有效地快速响应客户的差异化需求；也能够通过和客户的深度交流，更准确地掌握射频前端市场，设计出契合市场需求和未来发展趋势的产品来，甚至可以为客户提供定制化芯片服务。”张书迁进一步补充到。

       毕竟，相对于4G市场，如今国产PA厂商为应对5G市场，产品的推出已更加迅速，国内头部几家PA厂商如今都已经有相关的5G产品推出，这凸显出本土企业已经在尽可能的追赶国际大厂的进度，并初获成果。随着国内PA技术的积累，加之因为国际贸易环境带来的“国产替代”需求，本土PA芯片在5G智能机的市场必将占据一席之地。但具体能达到怎样的市场份额，张书迁认为这还要看国产PA在5G市场中的表现，以及国内手机终端企业对国产5G PA的认可度。

当下，随着美国对中国半导体崛起的打击力度越来越大，国内对于芯片从设计到代工的“一条龙”供应链的自主化也呼声高涨，手机PA领域自然也是如此。因为国际贸易环境的政治因素带来的不确定性，持续影响着PA市场的整个产业链，加之“国产替代”有降低成本的要求，寻求国内工厂代工，也是必然结果。张海涛也坦言：“目前国内PA厂基本都选择稳懋代工，可以降低风险性和实现供应链的自主可控。同时，基于稳懋的订单排期，量大的厂商有一定的优先权。但随着大陆代工厂的不断成熟，三安光电（旗下三安集成）和海特高新（旗下海威华芯）等或将进入可选名单之列。”

       比如国内手机“一哥”华为，通过搭建“自研+国产+日系”的射频核心器件架构，推出了自研的PA产品，并于去年10月就已经将部分手机PA的代工订单转给了本土的三安光电，以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险。据最新消息称，三安光电为华为代工的PA已经开始小批量出货，目前正在上量中。而今，随着美国对华为限制的愈发深入及对华为海思的精准打击意图的“原形毕露”，将会倒逼华为海思将更多的PA订单转向大陆企业代工，有助于推进如三安集成以及海威华芯等本土PA芯片代工厂订单量的增长和整体供货实力的成长，对于培养本土供应链大有裨益。

       但这一切的代价是，华为可能会失去其当今引以为傲的高端智能手机市场。因为国内一些具有PA相关工艺的代工厂，虽然已经具备了基本的工艺基础和技术储备，然而经验积累还稍显不足；此外，从产业投资角度来看，目前投资这些代工厂的资金比较零散，存在低端工艺产线重复投资的现象，没有形成合力，这都凸显出了国内在PA设计代工一体化方面存在的很现实的问题。

       总之，对于国内智能手机OEM们而言，当前形势下自主化的“国产供应链”建设已迫在眉睫，手机PA作为其中的关键核心器件，虽然已初具“可替代能力”，但却“后劲不足”。毕竟，4G PA市场的“国产化”使命尚未完成，5G PA领域也与美系竞争对手差距犹存，纵使本土手机厂商对供应链的“去A化”决心已定，但考虑到产品质量和性价比等竞争力关键元素，中高端市场可能还必须得依赖美系厂商供应，一段时期内仍难实现自主替代，这可能也是为何华为会寻求高端PA采取自研方式的关键原因。

       但随着当前“供应链危机”问题的频发，以华为为代表的越来越多本土手机大厂必然也会陆续加大力度扶持本土PA芯片供应链，对国内从事PA芯片产业链的玩家来说，这无疑是顺势导入手机大厂供应链的绝佳机遇。尤其是5G PA领域，编者认为，本土PA“国家队”若能借助大品牌手机客户之力，通过产品迭代不断提升5G PA的性能，逐渐达到中高端手机的性能和应用要求，方能循序渐进地实现PA市场真正意义上的“国产替代”。