不需封装，在灯具上集成LED裸晶粒

    照明设备厂商Albeo科技公司已获得美国8058659号专利，名为《LED芯片照明产品与建构方法》，里面涵盖了在灯具上集成LED裸晶粒的概念。该创新技术去除了LED封装和传统PCB板，因此使得固态照明的成本大幅降低，但使用该技术的产品最快将在一年以后。

    Albeo公司 CEO Jeff Bisberg认为传统的固态照明灯具“堆叠的材料增加了灯具成本，也增加了热阻”，他们的目标是消除这两个问题。

    Albeo计划采用拾取与放置( pick-and-place)的封装技术，通过薄板或模具(laminate or stencil)电路连接技术，甚至喷墨打印机方式，将裸晶粒直接安装在金属沉底上(它是灯具的一部分)。Bisberg认为：“即将灯具转变为PCB。”

    专注嵌灯

    该公司专注于实用小尺寸低至中功率LED，如线性嵌灯市场和安装工程大的照明用的0.25-mm芯片，这些在商用和工业替代安装中需求很大。固态照明经销商目标在于特殊架构灯具和LED T8灯管——他们的能效高但成本与荧光灯技术相比不具优势。

    Bisberg声称这种灯具上芯片技术将比当下的技术具有更低的成本优势。他表示美国能源部已评估装有LED晶粒的封装占封装LED元件成本的 40%。而且PCB将占LED灯具成本的20-30%。

    Albeo面临的挑战是改造设备，从而使得裸晶粒符合灯具的尺寸。 该设备将晶粒放进COB上最大限值、直径为1英寸范围的小封装。无需灯具厂商或代工厂生产大型PCB板的机器。.

    封装晶粒

    Bisberg表示，现在已有能够放置1×1英尺裸晶粒的机器。Albeo期待更小的组件，一些能够集成到灯具的组件。而Albeo可能需要一个密切的LED厂商合作伙伴以共同完成该目标。

    该公司面临的第二个挑战是它倾向于采用没有荧光粉层的蓝光LED。该专利涵盖了包括直接荧光粉应用和远程荧光粉技术，而直接的方式可能会在裸晶粒之后在衬底上封装。Bisberg表示喷墨技术能够将荧光粉应用在分布在2x2英尺或者甚至是4x4英尺衬底的独立LED上。

    裸晶粒采用的概念大概会让所有采用大型IC的传统半导体业者都大吃一惊，传统的技术中封装是极为重要的。但Bisberg表示：“LED只采用两端，灯具会变得非常简单。”该公司已经制作了全尺寸的嵌灯，这些嵌灯都是采用其在实验室使用的专利技术。

    Bisberg总结了该公司的计划：“该技术将会改变传统的供应链。”这确实是全新的理念，但却存在很多潜在的障碍。