我国环氧塑封料年产能瞄准7.5万吨

     随着电子产业的快速发展特别是技术的不断提高，我国环氧塑封料业也呈现逢勃发展的势头，去年总产能已达6.75万吨/年(未含台湾，下同)，预计2008年可实现7.5万吨/年。环氧塑封料业是环氧树脂电子高端应用的重要领域，近年在国际制造中心向我国转移的大背景下，在该领域处于领先地位的国家或地区纷纷前来投资，中国大陆环氧塑封料业开始向世界先进水平迈进。
　　半导体封装用环氧塑封料(Epoxy　Molding　Compound/EMC)，自上世纪70年代初起源于美国，后发展于日本，2005世界半导体环氧塑封料营收前3名厂商为日本住友电木、日本日东电工、中德合资汉高华威。目前中国是快速崛起的世界环氧塑封料制造大国。2005年全球环氧塑封料需求量达16万吨，其中中国约3.6万吨左右，生产能力6.75万吨。据专家介绍，我国生产环氧塑封料企业约12家，主要的代表厂商有8家，其中合资独资企业有汉高华威电子有限公司(连云港)、苏州住友电木有限公司、长春塑封料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等。主要内资企业有佛山市亿通电子有限公司、北京首科化微电子有限公司、成都齐创电子有限公司。目前主要有日本日东电工、日本松下以及我国台湾义典等生产商在内地建环氧塑封料打饼工厂。2005年我国环氧塑封料总用量约3.6万吨，预计今后几年增速约20%；总用量约3.6万吨，国内厂商供应约占七成，海外进口环氧塑封料约占三成。
　　2005年我国6.75万吨环氧塑封料总产能中，中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春塑封料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等5家合计为6万吨，占总产能89%；其它厂家产能约7500吨，占总产能的11%。预计2008年内地环氧塑封料总产能将增加到约7.5万吨/年。我国环氧塑封料产业有一个显著特点，即生产企业相对集中。2005年汉高华威合并产销量2万吨，苏州住友约3500吨，常熟长春约5000吨，昆山长兴约3200吨，佛山亿通约1800吨，北京首科化约650吨，成都齐创约450吨等。生产企业主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区，产能约占90%。连云港和苏州不仅是中国，也是世界半导体塑封料重镇，连云港中德合资的汉高华威一家产能就占全国的一半还多。
　　资产重组成为推动行业发展的推进器。2005年10月为了加快融入全球供应链，我国最大的塑封料厂家江苏中电华威电子有限公司与德国汉高集团优势互补，合资成立汉高华威电子有限公司，负责全球营销中国华威和美国Hysol两大名牌系列环氧塑封料(连云港工厂+美国纽约工厂)，有效整合汉高拥有的国际高端客户资源和华威拥有的国内客户资源，争创世界半导体塑封料首选品牌，为全球半导体客户提供Epoxy　Molding　Compound、Die　Attach　Adhe-sive、Flip　Chip　and　CSP　Underfill等封装材料系统解决方案，主要客户遍及欧洲、美洲、东南亚、中国内地和中国台湾等。2005年底汉高Hysol美国纽约工厂转移到汉高华威制造环氧塑封料，产品已大批量出口海外，具有很强的国际竞争能力。随着2006年底汉高Hysol美国工厂环氧塑封料产品将全部转移到连云港工厂生产和积极加快拓展海内外市场，我国制造的塑封料出口量将会急剧增加，我国也有望成为世界塑封料最大生产国。
　　我国环氧塑封料生产企业的市场分布，主要以满足内需为主、出口很小，市场主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区、珠三角地区、京津地区、西部地区等。目前除了老的独资企业如苏州住友电木有限公司和长兴电子材料(昆山)有限公司以外，2004年底长春塑封料(常熟)有限公司、2005年底日立化成工业(苏州)有限公司相继建成投产。市场的发展呈现出高端产品需求量快速增长的重要特点，目前环氧塑封料制造企业主要还集中在分立器件和中小规模IC封装用环氧塑封料的生产领域；SSOP、QFP及LQFP等封装已经成为目前我国IC封装的发展主流，而与之相配套的环氧塑封料现在本土制造与进口并举，本土化采购已成为中外封装企业的共识，目前国内生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司3家。汉高华威电子有限公司依靠自身力量研发的，包括QFP、TSSOP、TQFP及QFN、PBGA等各种封装形式用环氧塑封料，现已大量进入市场，打破日本企业长期垄断中国高端环氧塑封料市场的格局，市场份额正在迅速扩大。
　　专家分析认为，随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，特别是海外封装企业加快向国内转移，对环氧塑封料的要求也将越来越高，新型半导体封装技术的不断发展，对新型环氧塑封料的要求也将越来越高。国际上大的半导体封装厂相继在国内投资建立生产基地，一些高端的封装产品也相继在大陆市场上加工生产，对先进封装用环氧塑封料的需求量将以较大的速度增长。随着多家海外的环氧塑封料生产大企业进入我国设厂生产或并购和推广，今后的市场竞争将会越来越激烈。为了适应无铅环保的要求，今后封装用环氧塑封料将向绿色环保型方向发展，企业面临新的挑战和重新整合。随着封装企业向专业化、规模化发展，今后环氧塑封料的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术方向发展。
　　顺应环保潮流塑封料业将重新洗牌。虽然我国环氧塑封料业总体起步较晚，生产的环氧塑封料主要集中用于二极管、三极管和DIP、SOP等中小规模IC等封装。高档IC封装用环氧塑封料目前只有汉高华威电子有限公司及苏州住友电木有限公司具有大规模生产能力，并已在内外资封装企业中大量使用。日立化成工业(苏州)有限公司2005年底刚建成投产，长兴电子材料(昆山)有限公司及北京首科化微电子有限公司等已研发出一些相应的产品，现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位，汉高华威电子有限公司总量最大，通过自主研发，现已具备封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的QFP、TQFP、QFN、BGA等封装用的环氧塑封料已批量投放市场，产品达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。其他环氧塑封料生产企业主要以满足二极管、三极管等封装需要，存在技术力量薄弱，产品一致性差，规模小，品牌认知度低等问题急需解决。
　　目前国际环保趋势对于环氧塑封料有两个趋势，一个是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验，另一个就是要从非环保向环保过渡，要无溴、无锑等。随着欧盟ROSH、WEEE法令2006年7月1日实施日期的临近，世界各大环氧塑封料生产厂商加快进行相关环保型环氧塑封料的研制与推广，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存。目前专业研发机构有汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所，苏州住友电木有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司研发中心在海外，其他的环氧塑封料企业现无专业的研发机构。汉高华威电子有限公司拥有江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心、国家博士后科研工作站，并承担国家“863”计划ULSI配套环氧塑封料攻关项目，是国家“863”划成果产业化基地之一，此外结合汉高美国技术研发中心合作研发的许多新产品已达到目前世界先进水平，其绿色环保环氧塑封料与国际同步产业化，在国内处于领先地位。北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所，在环氧塑封料基础理论及新产品的研究方面有一定的优势。
　　随着海外环氧塑封料大厂加快进入中国建厂或并购，中国环氧塑封料企业加快两极分化，目前形成以中德合资的汉高华威与日本住友两巨头为主导，中外群雄割据纷争中国环氧塑封料市场的格局，今后市场集中度将近一步提高。环氧塑封料将进一步向无铅绿色环保、高品质、高技术和大规模生产等方向发展，年增长率将超过20%。今后2～3年将是中国环氧塑封料企业发展的关键时期，我国的环氧塑封料生产企业在世界半导体行业的地位将会进一步增强，我国有望成为世界塑封料最大生产国，并将大量出口海外。