银雨半导体未来目标，使LED照明芯片走进千家万户

    日前，银雨芯片半导体有限公司LED芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让LED照明芯片走进千家万户。为实现这一目标，银雨半导体注重通过技术研发、产品良率提升等方式降低LED芯片成本，以此实现产品的低售价和普及推广。

    目前，银雨芯片半导体（NEO-SEMI）主要致力于LED及LED芯片、外延片生产，在大陆共设有共和、扬州、江门三个生产基地。为了生产出高质量的芯片产品，银雨半导体从欧美进口MOCVD机，目前该公司有14台MOCVD机（不含扬州5台）。除此外，银雨LED芯片厂还对生产环境和操作员工提出高要求。车间需保持干净透亮，进厂员工需全副“武装”，戴无尘帽，穿戴具防静电功能的衣服、手套、及鞋子。

    银雨导体LED芯片厂主要生产蓝光LED，月产4万片，每片按规格不同可切割2.5-5万颗芯片。产品一半自用，一半外销。外销客户主要为LED封装厂，其中，2月外销入账约3000万人民币，3月入账预计能实现 4000万。

    从产品尺寸来看，该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验，并预计在2011年底或2012年年初引进设备投入量产。