发布时间:2005-04-08阅读:645
如果上述计划顺利实施,中芯国际将同英特尔一道加入“西部开发者”的行列。此前不久,英特尔刚刚宣布将斥资3.75亿美元在成都修建一家芯片组装工厂。分析人士认为,中芯国际的合作伙伴可能是联合科技(United Test & Assembly)和新科金朋(STATS ChipPAC)等两家新加坡芯片测试厂商中的一家。今年3月就曾有消息人士透露,中芯国际计划同新科金朋成立一家芯片测试与组装合资企业,以扩大服务范围。
中芯国际去年就曾经宣布,该公司计划修建一家芯片测试与组装中心,以满足客户对低端芯片测试和组装服务的需求,同时也是对其主体业务——芯片代工业务的一个必要补充。中芯国际希望通过这一计划继续在芯片市场扩张,尽管今年1月该公司因全球芯片产业整体下滑将2005年芯片产量预期下调了四分之一以上。
不过,也有部分芯片厂商预测全球芯片产业已经跌至谷底,很快就将出现反弹。在这些厂商中,最为知名的是英特尔和台积电。今年1月以后,越来越多的芯片厂商加入了这一行列,中芯国际也是其中的一员。2004年,中芯国际超越新加坡的特许半导体,成为全球第三大芯片代工厂商,仅次于台积电和联华电子。
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