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魅族PRO 7外观基本确定 双屏幕有点意思
(06-14)
东芝发布新款机械硬盘和固态硬盘
(09-02)
Diablo Technologies宣布发布全球首款全闪存服务器系统内存技术Memory1
(08-20)
赛普拉斯半导体推出一款具有四个串行外设接口的1Mb非易失性静态随机存取存储器
(08-10)
闪迪东芝同时宣布新3D NAND闪存问世 存储速度提升5倍将用于iPhone7
(08-06)
瑞萨电子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM
(08-03)
英特尔美光将推新内存 称比目前产品快1000倍
(07-29)
6TB和8TB的固态硬盘要来了！
(07-29)
富士通半导体成功推出拥有1Mb内存业界最小尺寸FRAM器件
(07-09)
东芝用于汽车导航系统中型LCD模块的电源集成电路量产
(06-09)
Maxim Integrated推出带校准功能耐伽玛辐射存储器
(05-29)
日媒爆iPhone6s配索尼1200万像素摄像头 2GB内存
(05-26)
东芝发布两款U盘新品 可伸缩设计+身材小巧
(05-18)
盛群推出新款类比/数位快闪记忆体触控MCU
(05-04)
盛科推出SDN智慧高密度10G芯片
(04-09)
创见推出每秒95MB的高速microSD记忆卡
(04-02)
英特尔和镁光科技全新3D NAND技术实现闪存容量突破
(04-02)
闪迪推出创新型iNAND 7132存储解决方案
(03-26)
闪迪推出一款为 IT 行业开创全新类别的革命性全闪存存储平台
(03-23)
快闪存储器渐成储存主流 闪迪推新储存方案
(03-11)
SK海力士着手研发次世代存储器
(03-10)
SanDisk推出全球首款200GB的microSD存储卡
(03-03)
赛灵思凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先
(03-02)
东芝发布超安全USB闪存驱动器新品：采用数据自毁型实体硬件加密
(02-05)
Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗达10倍 重新定义“低功率”
(01-22)
Microchip推出4Mb和8Mb 1.8V低功耗存储器
(01-21)
ST拓展高性能STM32微控制器产品系列，推出新系列小存储容量产品
(01-06)
东芝推出容量达6TB的企业级硬盘驱动器型号
(12-22)
Altera演示FPGA中业界性能最好的DDR4存储器数据速率
(12-22)
Spansion调整NAND产品规划，推工业级e.MMC
(12-09)
东芝扩大企业级固态硬盘产品阵容
(12-08)
闪迪推出X300固态硬盘
(12-01)
PMC 12Gb/s SAS存储方案全面部署于联想ThinkServer产品线
(11-26)
R&S提供IQR100数字I/Q数据记录仪
(11-25)
Altera和IBM发布具有一致性共享存储器的FPGA加速POWER系统
(11-19)
三星GALAXY S6将采用UFS闪存 速度快三倍
(11-13)
低分大屏1GB内存 小米平板低配版曝光
(11-03)
Spansion为其FM4系列增添96款面向工业物联网应用的新产品
(10-31)
Nordic改进nRF51系列SoC器件，提供更大RAM容量和超紧凑封装选项
(10-30)
联想VIBE X2采用DIALOG电源管理芯片DA9210
(10-29)
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新品发布
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联发科攻WiFi 2019年与瑞昱争抢市占率
无惧第三方挑战：贺利氏成功捍卫基本专利
东芝芯片业务出售难产 债权银行施压其尽快完成交易
高通受挫！谷歌Pixel 3或将使用自主芯片
三星利润创新高：存储芯片需求强劲 售价继续涨
赵伟国：成功复制两个武汉新芯 计划筹资3700亿
SEMI公布2017年半导体光罩销售额为37亿美元
半导体未来十年 生态系统“戏份”更重
平价手机不会配置旗舰芯片 跟技术和成本有关
传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样
英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补
定制化芯片拉抬IC设计服务 创意电子业绩扩大
东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍
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