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魅族PRO 7外观基本确定 双屏幕有点意思
(06-14)
东芝发布新款机械硬盘和固态硬盘
(09-02)
Diablo Technologies宣布发布全球首款全闪存服务器系统内存技术Memory1
(08-20)
赛普拉斯半导体推出一款具有四个串行外设接口的1Mb非易失性静态随机存取存储器
(08-10)
闪迪东芝同时宣布新3D NAND闪存问世 存储速度提升5倍将用于iPhone7
(08-06)
瑞萨电子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM
(08-03)
英特尔美光将推新内存 称比目前产品快1000倍
(07-29)
6TB和8TB的固态硬盘要来了！
(07-29)
富士通半导体成功推出拥有1Mb内存业界最小尺寸FRAM器件
(07-09)
东芝用于汽车导航系统中型LCD模块的电源集成电路量产
(06-09)
Maxim Integrated推出带校准功能耐伽玛辐射存储器
(05-29)
日媒爆iPhone6s配索尼1200万像素摄像头 2GB内存
(05-26)
东芝发布两款U盘新品 可伸缩设计+身材小巧
(05-18)
盛群推出新款类比/数位快闪记忆体触控MCU
(05-04)
盛科推出SDN智慧高密度10G芯片
(04-09)
创见推出每秒95MB的高速microSD记忆卡
(04-02)
英特尔和镁光科技全新3D NAND技术实现闪存容量突破
(04-02)
闪迪推出创新型iNAND 7132存储解决方案
(03-26)
闪迪推出一款为 IT 行业开创全新类别的革命性全闪存存储平台
(03-23)
快闪存储器渐成储存主流 闪迪推新储存方案
(03-11)
SK海力士着手研发次世代存储器
(03-10)
SanDisk推出全球首款200GB的microSD存储卡
(03-03)
赛灵思凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先
(03-02)
东芝发布超安全USB闪存驱动器新品：采用数据自毁型实体硬件加密
(02-05)
Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗达10倍 重新定义“低功率”
(01-22)
Microchip推出4Mb和8Mb 1.8V低功耗存储器
(01-21)
ST拓展高性能STM32微控制器产品系列，推出新系列小存储容量产品
(01-06)
东芝推出容量达6TB的企业级硬盘驱动器型号
(12-22)
Altera演示FPGA中业界性能最好的DDR4存储器数据速率
(12-22)
Spansion调整NAND产品规划，推工业级e.MMC
(12-09)
东芝扩大企业级固态硬盘产品阵容
(12-08)
闪迪推出X300固态硬盘
(12-01)
PMC 12Gb/s SAS存储方案全面部署于联想ThinkServer产品线
(11-26)
R&S提供IQR100数字I/Q数据记录仪
(11-25)
Altera和IBM发布具有一致性共享存储器的FPGA加速POWER系统
(11-19)
三星GALAXY S6将采用UFS闪存 速度快三倍
(11-13)
低分大屏1GB内存 小米平板低配版曝光
(11-03)
Spansion为其FM4系列增添96款面向工业物联网应用的新产品
(10-31)
Nordic改进nRF51系列SoC器件，提供更大RAM容量和超紧凑封装选项
(10-30)
联想VIBE X2采用DIALOG电源管理芯片DA9210
(10-29)
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新品发布
科学家研发出运用光子储存的量子存储器
韩国扶持半导体与面板业 SK海力士计划2024年建NAND厂
第二季全球智能机芯片高通再称王
中芯国际、灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台
东芝计划于9月20日敲定芯片业务出售协议
存储器报价夯！三星、SK海力士Q3营益看俏
新款iPhone加剧有机EL和液晶屏的争夺战
芯朋微冲刺IPO 上半年营收1.17亿元
东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
智能穿戴进入2.0时代 脱离手机独立应用成为趋势
中国集成电路人才分析，10年以上经验员工相对较少！
中芯迈入新时代 细数四代CEO掌门人交替与未来变途
丁酉年鸡鸣不已 半导体并购浪潮不退
2017年全球物联网八大发展趋势
2017年指纹芯片或面临惨烈价格战，谁有实力掀桌子？
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
工研院：IC设计将两极化发展
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
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英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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