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中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉
(08-05)
国家存储器基地项目有新进展 目标量产指日可待
(08-05)
群联首发SD/microSD Express存储卡主控：读取速度达900MB/s
(06-18)
消费电子即将进入旺季，存储器价格有望回温
(05-14)
消费电子即将进入旺季，存储器价格有望回温
(05-10)
意法半导体STSPIN32单Shunt BLDC电机控制器可大量节省空间、时间和物料成本
(05-08)
魅族PRO 7外观基本确定 双屏幕有点意思
(06-14)
东芝发布新款机械硬盘和固态硬盘
(09-02)
Diablo Technologies宣布发布全球首款全闪存服务器系统内存技术Memory1
(08-20)
赛普拉斯半导体推出一款具有四个串行外设接口的1Mb非易失性静态随机存取存储器
(08-10)
闪迪东芝同时宣布新3D NAND闪存问世 存储速度提升5倍将用于iPhone7
(08-06)
瑞萨电子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM
(08-03)
英特尔美光将推新内存 称比目前产品快1000倍
(07-29)
6TB和8TB的固态硬盘要来了！
(07-29)
富士通半导体成功推出拥有1Mb内存业界最小尺寸FRAM器件
(07-09)
东芝用于汽车导航系统中型LCD模块的电源集成电路量产
(06-09)
Maxim Integrated推出带校准功能耐伽玛辐射存储器
(05-29)
日媒爆iPhone6s配索尼1200万像素摄像头 2GB内存
(05-26)
东芝发布两款U盘新品 可伸缩设计+身材小巧
(05-18)
盛群推出新款类比/数位快闪记忆体触控MCU
(05-04)
盛科推出SDN智慧高密度10G芯片
(04-09)
创见推出每秒95MB的高速microSD记忆卡
(04-02)
英特尔和镁光科技全新3D NAND技术实现闪存容量突破
(04-02)
闪迪推出创新型iNAND 7132存储解决方案
(03-26)
闪迪推出一款为 IT 行业开创全新类别的革命性全闪存存储平台
(03-23)
快闪存储器渐成储存主流 闪迪推新储存方案
(03-11)
SK海力士着手研发次世代存储器
(03-10)
SanDisk推出全球首款200GB的microSD存储卡
(03-03)
赛灵思凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先
(03-02)
东芝发布超安全USB闪存驱动器新品：采用数据自毁型实体硬件加密
(02-05)
Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗达10倍 重新定义“低功率”
(01-22)
Microchip推出4Mb和8Mb 1.8V低功耗存储器
(01-21)
ST拓展高性能STM32微控制器产品系列，推出新系列小存储容量产品
(01-06)
东芝推出容量达6TB的企业级硬盘驱动器型号
(12-22)
Altera演示FPGA中业界性能最好的DDR4存储器数据速率
(12-22)
Spansion调整NAND产品规划，推工业级e.MMC
(12-09)
东芝扩大企业级固态硬盘产品阵容
(12-08)
闪迪推出X300固态硬盘
(12-01)
PMC 12Gb/s SAS存储方案全面部署于联想ThinkServer产品线
(11-26)
R&S提供IQR100数字I/Q数据记录仪
(11-25)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
中国电信柯瑞文：以SA为5G发展方向和目标 打造云网融合最佳实践
消息人士透露高通或已向台积电追加7nm芯片代工订单
国内首款自主L4级自动驾驶汽车量产 智能网联国产化供应链强势崛起
高刷新率屏幕有更高的技术要求 LCD、OLED各有不同
重塑新基建“国安体系” “安全芯”自主仍“山高路远”？
“新基建”推升信息安全风险 国产“芯”如何保驾护航？
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
高刷新率屏幕不仅是帧率高 低功耗和高体验不可兼得
1000亿“数字新基建”来了！华为、阿里、腾讯、百度集体入局
5G基建浪潮下智慧灯杆市场增势依旧
未来3年Cat.1将完成网络替换 “新基建”下新兴行业助Cat.1加速
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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