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存储设计
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存储设备充分收益超高清行业发展 产业链推进引多问题亟待突破
(11-24)
Dialog宣布其闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器
(08-13)
高速数据与高带宽存储器支持带来卓越高速计算体验
(07-06)
中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉
(08-05)
国家存储器基地项目有新进展 目标量产指日可待
(08-05)
群联首发SD/microSD Express存储卡主控：读取速度达900MB/s
(06-18)
消费电子即将进入旺季，存储器价格有望回温
(05-14)
消费电子即将进入旺季，存储器价格有望回温
(05-10)
意法半导体STSPIN32单Shunt BLDC电机控制器可大量节省空间、时间和物料成本
(05-08)
魅族PRO 7外观基本确定 双屏幕有点意思
(06-14)
东芝发布新款机械硬盘和固态硬盘
(09-02)
Diablo Technologies宣布发布全球首款全闪存服务器系统内存技术Memory1
(08-20)
赛普拉斯半导体推出一款具有四个串行外设接口的1Mb非易失性静态随机存取存储器
(08-10)
闪迪东芝同时宣布新3D NAND闪存问世 存储速度提升5倍将用于iPhone7
(08-06)
瑞萨电子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM
(08-03)
英特尔美光将推新内存 称比目前产品快1000倍
(07-29)
6TB和8TB的固态硬盘要来了！
(07-29)
富士通半导体成功推出拥有1Mb内存业界最小尺寸FRAM器件
(07-09)
东芝用于汽车导航系统中型LCD模块的电源集成电路量产
(06-09)
Maxim Integrated推出带校准功能耐伽玛辐射存储器
(05-29)
日媒爆iPhone6s配索尼1200万像素摄像头 2GB内存
(05-26)
东芝发布两款U盘新品 可伸缩设计+身材小巧
(05-18)
盛群推出新款类比/数位快闪记忆体触控MCU
(05-04)
盛科推出SDN智慧高密度10G芯片
(04-09)
创见推出每秒95MB的高速microSD记忆卡
(04-02)
英特尔和镁光科技全新3D NAND技术实现闪存容量突破
(04-02)
闪迪推出创新型iNAND 7132存储解决方案
(03-26)
闪迪推出一款为 IT 行业开创全新类别的革命性全闪存存储平台
(03-23)
快闪存储器渐成储存主流 闪迪推新储存方案
(03-11)
SK海力士着手研发次世代存储器
(03-10)
SanDisk推出全球首款200GB的microSD存储卡
(03-03)
赛灵思凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC技术在16nm继续遥遥领先
(03-02)
东芝发布超安全USB闪存驱动器新品：采用数据自毁型实体硬件加密
(02-05)
Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗达10倍 重新定义“低功率”
(01-22)
Microchip推出4Mb和8Mb 1.8V低功耗存储器
(01-21)
ST拓展高性能STM32微控制器产品系列，推出新系列小存储容量产品
(01-06)
东芝推出容量达6TB的企业级硬盘驱动器型号
(12-22)
Altera演示FPGA中业界性能最好的DDR4存储器数据速率
(12-22)
Spansion调整NAND产品规划，推工业级e.MMC
(12-09)
东芝扩大企业级固态硬盘产品阵容
(12-08)
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新品发布
半导体已进入10年以上的投资周期，目前还仅是初期阶段
汽车缺芯凭啥插队？台积电“急件”换疫苗的隐忧
华为躺枪，“暴雷”18亿？揭露半导体分销实情
神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
DRAM步入卖方市场，可能会出现持续好几年的超级循环
科技部：强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设
全球科技公司看好VR装置的未来性，持续进行相关研发
多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山
美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查
国产霸榜的MWCS，激流勇进的2021
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA，支持5G基站部署
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
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