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半导体设备和硅片出货同创新高
(07-29)
去年全球芯片销售额超过4000亿美元 今年将增长8.4%
(03-04)
图像传感器价格连3季陷入萎缩
(03-04)
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！
(03-01)
芯片电阻涨势压不住，多家原厂针对代理商发出涨价通知
(03-01)
国巨晶片电阻3月涨价15～25%
(02-25)
意法半导体公布2020年第四季度初步营收
(01-13)
彤程新材2020年净利同比预增21%至36%
(01-06)
车载面板出货量排名，京东方等位列前三
(12-15)
Q3全球企业外部OEM存储系统市场收入同比下滑1.4%
(12-15)
消息称华新科LTCC元件涨价三成
(12-08)
供给持续紧张，功率半导体目前平均涨价10%
(12-08)
台湾晶圆代工三强10月营收强劲
(11-12)
TE Connectivity公布2020财年第四季度及全年财报
(11-03)
2020年国产半导体设备销售收入预计达213亿元人民币
(10-30)
意法半导体公布2020年第三季度财报
(10-26)
江丰电子前三季度净利同比增长超220%
(10-14)
三星电子第三季营业利润同比增58.1%
(10-10)
8月国内手机出货量5G手机占比超六成
(09-14)
前7月半导体投资总额达去年两倍
(09-01)
北方华创上半年净利同比增43%
(09-01)
7月北美半导体设备出货创26个月新高
(08-25)
二季度全球DRAM市场规模增至171亿美元
(08-24)
韩国存储芯片二季度产值同比增幅高于环比
(08-19)
产业链人士预计存储芯片价格四季度环比下滑10%
(08-18)
SA：2020年Q2全球智能音箱销量增长至3000万台
(08-13)
全球半导体产品销售额345亿美元 环比略有下滑
(08-10)
环球晶圆二季度净利润同比大增18%
(08-07)
二季度中国5G手机占智能手机销量1/3
(07-30)
中国信通院：二季度83款5G手机申请入网 款型数占比已过半
(07-30)
AMD二季度营收同比增26% 盘后大涨近10%
(07-30)
SK海力士二季度营收净利润同比大增135%
(07-24)
Gartner:2020年Q2全球PC出货量增2.8% 戴尔首现下降
(07-24)
爱立信二季度营收超过61亿美元 环比大增同比略有提升
(07-20)
二季度全球晶圆厂份额公布
(07-07)
日本显示器JDI 2019财年营收同比下滑20.8% 连续第6年亏损
(07-02)
美光科技第三财季营收同比增长13.6% 净利润同比下降4.4%
(07-01)
Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%
(06-30)
Waymo自动驾驶算法挑战赛结果出炉：中国企业地平线4项全球第一
(06-19)
二季度全球前十大晶圆代工厂营收情况
(06-16)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
中国大陆晶圆产能或将首次超越日本
随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化
2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
既缺芯又缺人！全球最大机械公司卡特彼勒或将被迫提价
汽车芯片全球紧缺 我国1-8月份汽车出口额实现翻倍
半导体新材料主导权争夺拉开序幕
大基金二期再出手 这次瞄向储存芯片企业
市场潜力巨大：每10亿辆在用汽车中，仅10%的车辆配备ADAS功能
4月手机面板行情: 面板价格续涨，芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协：芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产，全球"芯荒"何时终结？
教育部：服务战略性新兴产业，职业教育设置了集成电路技术等新专业
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
2021年我国电源和电池管理芯片行业相关政策汇总
2021年我国三维异构集成微系统行业相关政策汇总
2021年我国移动电源芯片行业相关政策汇总
2021年我国电力系统运维管理行业相关政策汇总
2021年我国快充协议芯片行业相关政策汇总
2021年我国风电变流器行业相关政策汇总
2021年我国工业自动化控制系统行业相关政策汇总
2021年我国智能汽车电子产品研发行业相关政策汇总
首部LoRa专著震撼发布：开启无线连接新时代！
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案 用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频
思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合
艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品，为机器人装上“鹰眼”
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
高通推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台
ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
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