网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
行业统计
RSS
高端电子芯片闻名全球的以色列，中国出口的芯片暴增
(05-24)
首款7nm AI芯片蓄势待发
(05-23)
突破性TI体声波（BAW）技术在信息洪流中推进大数据发展
(05-21)
1.2Gbps下载速率 又一个国产5G芯片将商用
(05-20)
工信部发布2019年一季度电子信息制造业运行情况
(05-16)
36家产业链和IC厂商密集发年报
(04-29)
屏幕决定电视画质上限，芯片决定电视画质下限
(04-25)
模拟IC：500亿美金市场，超长生命周期
(01-29)
意法半导体公布2018财年第四季度及全年财报
(01-28)
连续四年成长！明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元
(09-19)
工业发展后劲增强，集成电路增长14.6%
(07-12)
台积电Q2营收超预期 Q4 7纳米营收占比将达20%
(07-11)
2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%
(07-10)
中芯、华力、长江存储纷纷驶入技术深水区
(05-30)
受淡季价跌影响 第一季NAND Flash品牌商营收季减3%
(05-30)
联想手机已无可输 新旗舰能否扭转颓势
(05-30)
全球前十大IC设计公司第一季营收排名出炉，AMD成长幅度第一
(05-18)
中国监管部门批准东芝出售芯片业务 6月完成交易
(05-18)
厦门半导体签约FPC项目并购协议一期投资7.3 亿！
(05-18)
地平线推二代自动驾驶芯片平台 方案已被美厂商采用
(04-27)
芯片业务高光表现助三星第一季运营利润创纪录
(04-27)
美光台湾工厂今年导入先进制程，一年增聘人力三成
(04-27)
SEMI：3月北美半导体设备出货额创17年来新高
(04-27)
深圳华强：2018年工作重点将放在成立半导体集团
(04-27)
AMD第一季度营收16.5亿美元 同比增长40%
(04-27)
日设备厂东京威力拟盖2座厂冲产能
(04-27)
全球八大晶圆厂商成绩耀眼 中芯、华虹喜上榜
(04-27)
大基金资本局：3200亿芯片“国家队”浮出水面
(04-24)
2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶
(04-24)
电视产业“掘金”高端市场 OLED成兵家必争之地
(04-24)
SK集团751亿美元3年发展战略 提升半导体能源5G自驾车技术
(03-20)
亨通光电设立合资公司科大亨芯 从事5G芯片开发
(03-20)
昂宝上半年营运挑战双位数增长 USB-PD存储器占比倍增
(03-20)
中美晶回应大基金收购传言：没听说
(03-20)
博通收购高通遭特朗普阻拦 高通股价盘后交易跌近5%
(03-15)
王小川 被人工智能抢饭碗是一件幸福的事
(03-15)
联发科2月营收暴跌25% 创三年最低记录
(03-15)
SSD价格走势疲软 2018年将成NB主流规格
(03-15)
PCB厂商深南电路净利4.48亿 拟10派5.1元
(03-15)
晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
(03-15)
共 137 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
威刚推出工业级microSD记忆卡,高效能、寿命佳
LG折叠屏OLED面板已成熟,可商用了
77Ghz单芯片毫米波传感器可实现自动停车
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
2018年功率晶体管销售额再创新记录
第二季DRAM价格跌幅缩小 南亚科回神
中国将主导未来二十年电动汽车市场
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
看好长远趋势，半导体企业积极扩厂
京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景
PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场？
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用所需的均匀光输出
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
英特尔10纳米产品 6月出货
Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
D38999/20WC98SN-LC
EC127-22P4P-010
97-3106A1812P
M39029/58-361
97-3057-4(621)
MS3101F18-1S
PT06A-16-26S-SR
PT07A-8-4S
MS3102A20-22P
MS3106E20-27P
182310
PT06A-14-19S-SR
Baidu
