网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
行业统计
RSS
二季度全球晶圆厂份额公布
(07-07)
日本显示器JDI 2019财年营收同比下滑20.8% 连续第6年亏损
(07-02)
美光科技第三财季营收同比增长13.6% 净利润同比下降4.4%
(07-01)
Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9%
(06-30)
Waymo自动驾驶算法挑战赛结果出炉：中国企业地平线4项全球第一
(06-19)
二季度全球前十大晶圆代工厂营收情况
(06-16)
研究机构：京东方智能手机OLED面板全球营收份额年底或提升至12%
(06-10)
IDC：今年全球智能手机出货量将同比下降近12%
(06-05)
4月份全球半导体产品销售额344亿美元 同比增长环比下滑
(06-03)
一季度中国平板电脑工厂产能情况
(05-26)
应用材料公司发布2020财年第二季度财务报告
(05-18)
2019年人工智能基础架构市场规模达20.9亿美元 同比增长58.7%
(05-12)
一季度国内手机出货量下降两成：华为跌幅小 小米跌惨了
(05-09)
一季度中国智能手机出货量约6660万台 同比下降20.3%
(05-08)
TE Connectivity公布2020财年第二季度财报
(05-07)
中国信通院：3月国内手机出货2175.6万部 5G手机621.5万部
(04-15)
华为MatePad详细参数曝光 麒麟810+7250mAh电池
(04-13)
全球最大砷化镓晶圆代工公司 稳懋半导体3月营收数据公布
(04-09)
华为2019年收入8588亿元 同比增长19.1%
(04-02)
重磅发布(第五季)：2019年中国元器件分销10亿俱乐部榜单！
(04-02)
2019年中国大陆集成电路产业营收数据解读
(03-31)
最新：2019年中国集成电路产业完成情况
(03-27)
英特尔增产CPU 纾解供需紧张
(10-10)
南亚科第3季获利写3年低点，强调市况逐步转好
(10-10)
TDDI出货续增温，联咏谱瑞第3季业绩同创新高
(10-10)
预约总量超过90万 iPhone 11系列明天预购：5499元起
(09-16)
国内5G手机已上市9款：累计出货量29.1万部
(09-16)
半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20％
(09-16)
搭载专用图像处理器，一加电视将带来最好画质
(09-06)
EDA在集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节
(09-06)
北汽新能源斥1.18亿采购套锂电池系统 加强区域换电站建设
(08-26)
Toppan Photomasks与格芯达成长期供应协议
(08-16)
达美乐将开始在美国市场使用电动自行车配送披萨
(08-15)
滴滴青桔共享单车支持北斗厘米级定位 停不对位置要额外收费
(08-15)
改从台湾出货！台湾NB代工四雄准备好了
(08-15)
联发科7月营收年增1.29%，有信心赶上首波5G手机潮
(08-13)
“续航危机”日益严峻 功耗成手表端eSIM普及首发难题
(08-13)
总额1659亿元 中国移动扩大5G投资：今年将占一半5G市场
(08-09)
EMI材料销售旺，鼎炫获利连3季改写历史同期新高
(08-09)
ADI：安静且简单的Silent Switcher器件
(07-30)
共 138 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
外媒称ARM计划将物联网服务业务分拆
中国信通院：6月底获得批准的外商投资电信企业共266家
研究显示韩国三大运营商5G用户最高下载速度为237.2Mbps
法国：不完全禁用华为5G设备 但鼓励运营商"不要尝试"
5G消息最新进展：安卓品牌将标配 苹果可用短信小程序
首款国产毫米波相控阵芯片问世 5G“核芯链”的重要“里程碑”？
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
工信部：已为940万人次提供了“携号转网”服务
近日，杉杉股份发布公告，拟收购LG化学旗下位于多地的偏光片业务及相关资产，其70%份额作价7.7亿美
杉杉再跨界“嫁接”面板权威！“投机”要面临溢价债务风险？
德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来
3GPP完成Rel-16，六大领域关键技术释放5G新机遇
报道称软银拟重新让ARM在美国上市 最快明年底重返纳斯达克
5G第一个演进版本标准完成 3GPP宣布R16标准冻结
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
EP-4-11P
PT06E-10-6P(470)
172369
MS3108E14S-6S
C091 31W008 100 2
MB3CG-S2
97-67-18-8
MS3476L18-32S
31-2368
APNAPF2B
8018-6005
D38999/20WE35PN
Baidu
