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中美晶回应大基金收购传言：没听说
(03-20)

联发科2月营收暴跌25% 创三年最低记录
(03-15)

SSD价格走势疲软 2018年将成NB主流规格
(03-15)

PCB厂商深南电路净利4.48亿拟10派5.1元
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晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
(03-15)

联发科2月营收月减24.5% 创三年来新低
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Imagination刘国军:要与arm在中国决高下
(02-28)

AMD：2017年Q4营收大涨34%
(02-01)

受惠Face ID,AMS去年营收爆增93％
(01-30)

联想挖来AMD老将Zielinski 担任北美总裁
(01-24)

中国IC占全球份额将会无限逼近80%
(01-24)

半导体硅片供不应求
(01-24)

海思Q3智能机SoC出货量年增42%
(01-03)

IC Insights:DRAM今年价格将开始下滑
(01-02)

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联发科合体晨星最快下旬宣布，将成三大BG之一

联发科攻WiFi 2019年与瑞昱争抢市占率

无惧第三方挑战：贺利氏成功捍卫基本专利

东芝芯片业务出售难产债权银行施压其尽快完成交易

高通受挫！谷歌Pixel 3或将使用自主芯片

三星利润创新高：存储芯片需求强劲售价继续涨

赵伟国：成功复制两个武汉新芯计划筹资3700亿

SEMI公布2017年半导体光罩销售额为37亿美元

半导体未来十年生态系统“戏份”更重

平价手机不会配置旗舰芯片跟技术和成本有关

传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样

英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补

定制化芯片拉抬IC设计服务创意电子业绩扩大

东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了

格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小

商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管

ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少干得多”

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