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西数半路退出东芝芯片业务花落谁家?
(09-06)

推动产品差异化发展以终端定义芯片
(09-05)

韩国半导体八月出口额超过历史最高值
(09-05)

国产芯片有望借AI实现“翻盘”？
(09-05)

今年以来硅晶圆涨幅约达40%
(09-05)

汇顶科技上半年净利4.8亿同比增长58%
(08-28)

NOR Flash第四季度合约价传再涨15％
(08-28)

安卓Andriod 8.0来了启动速度最高提升100%
(08-22)

三星砸54亿美元 7纳米提前建厂
(08-22)

日本控制大陆99%的12寸硅晶圆供应
(08-22)

硅晶圆缺缺缺五大巨头掌控行业
(08-16)

iPhone 8拉货 IHS仍下调AMOLED出货量
(08-08)

手机芯片双雄发布成绩单各有难关待过
(08-04)

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科学家研发出运用光子储存的量子存储器

韩国扶持半导体与面板业 SK海力士计划2024年建NAND厂

第二季全球智能机芯片高通再称王

中芯国际、灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台

东芝计划于9月20日敲定芯片业务出售协议

存储器报价夯！三星、SK海力士Q3营益看俏

新款iPhone加剧有机EL和液晶屏的争夺战

芯朋微冲刺IPO 上半年营收1.17亿元

东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了

格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

智能穿戴进入2.0时代脱离手机独立应用成为趋势

中国集成电路人才分析，10年以上经验员工相对较少！

中芯迈入新时代细数四代CEO掌门人交替与未来变途

丁酉年鸡鸣不已半导体并购浪潮不退

2017年全球物联网八大发展趋势

2017年指纹芯片或面临惨烈价格战，谁有实力掀桌子？

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小

商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔

工研院：IC设计将两极化发展

Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管

ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552

锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺

Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片

罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”

东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB

高通发布新的指纹识别传感器适用全面屏水下也能用

高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载

热点信息

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

三星GALAXY S7有三种CPU版本支持压感触控

中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

台湾IC厂商网址

意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器

中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位

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