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模拟IC：500亿美金市场，超长生命周期
(01-29)

工业发展后劲增强，集成电路增长14.6%
(07-12)

2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%
(07-10)

联想手机已无可输新旗舰能否扭转颓势
(05-30)

AMD第一季度营收16.5亿美元同比增长40%
(04-27)

日设备厂东京威力拟盖2座厂冲产能
(04-27)

2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶
(04-24)

中美晶回应大基金收购传言：没听说
(03-20)

联发科2月营收暴跌25% 创三年最低记录
(03-15)

SSD价格走势疲软 2018年将成NB主流规格
(03-15)

PCB厂商深南电路净利4.48亿拟10派5.1元
(03-15)

晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
(03-15)

联发科2月营收月减24.5% 创三年来新低
(03-13)

Imagination刘国军:要与arm在中国决高下
(02-28)

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宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片

世强再添产品线与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约

Autus车载芯片小步快跑，联发科瞄准下一个千亿市场

手机价格贵并不怪苹果三星？FTC：是高通的责任

TCL重组事件涉及业务架构调整及管理人员变动

在无线充电市场这一波周期中，无线充电IC和元器件上演缺货涨价潮

加密货币市场也全线崩跌，大幅冲击了台积电晶圆代工订单

今年随存储器价格走弱，全球半导体营收排名将会大幅变化

半导体产业现状：资金充足人才短缺

紫光展锐新三大BU成立！5G芯片产品已流片

2019年趋势和创新，今年都有哪些看点

全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解

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台积电供应商6名高管窃取高价化工技术

想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本

华为服务器2018年出货91.8万台，六年增长12倍

工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出

工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出

工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

第三代锐龙处理器现身，单核性能增长13%

Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版

百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

三星GALAXY S7有三种CPU版本支持压感触控

台湾IC厂商网址

如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器

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