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联想手机已无可输新旗舰能否扭转颓势
(05-30)

AMD第一季度营收16.5亿美元同比增长40%
(04-27)

日设备厂东京威力拟盖2座厂冲产能
(04-27)

2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶
(04-24)

中美晶回应大基金收购传言：没听说
(03-20)

联发科2月营收暴跌25% 创三年最低记录
(03-15)

SSD价格走势疲软 2018年将成NB主流规格
(03-15)

PCB厂商深南电路净利4.48亿拟10派5.1元
(03-15)

晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
(03-15)

联发科2月营收月减24.5% 创三年来新低
(03-13)

Imagination刘国军:要与arm在中国决高下
(02-28)

AMD：2017年Q4营收大涨34%
(02-01)

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ARM收购IoT技术服务商，强化自身芯片业务

AMD挟7纳米大反攻，野村警告英特尔明年面临硬战

QLC和96层3D NAND即将登场，Marvell、慧荣等主控厂竞争激烈，硝烟四起！

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高通：不会退出数据中心处理器业务

厦门在全球半导体行业中的地位日益彰显

IBM全新AI芯片执行计算来加速全连接神经网络的训练

全球数十个竞争者的挑战下，仍在Type-C市场保有35%的市占率

半导体未来十年生态系统“戏份”更重

平价手机不会配置旗舰芯片跟技术和成本有关

传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样

英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补

定制化芯片拉抬IC设计服务创意电子业绩扩大

东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了

格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小

商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管

ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少干得多”

联发科回应传闻：明年仍会有三星订单

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三星GALAXY S7有三种CPU版本支持压感触控

如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

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中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

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英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位

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