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SSD出货量增 威刚首季创1年半获利新高
(05-15)
2018年全球半导体收入总额为4746亿美元
(05-09)
8月全球市场LED灯泡售价：美国市场价格最高
(09-07)
7月电视面板价格出炉 大屏小屏齐飘绿
(07-15)
光伏组件价格维稳 电池片小幅上涨
(10-27)
硬件价格分析 小米手环可以卖49元的
(07-25)
三星Android Wear智能手表配置曝光 售1200元
(06-27)
中国光伏组件生产商向印度提出价格承诺
(05-29)
三星AMOLED屏幕新平板价格曝光起价约3830元
(05-27)
全球首款盲文手机将发售 售价约630元
(05-20)
华为P7上手评测：双面大猩猩玻璃机身 跑分不出众
(05-09)
诺基亚Lumia630国行获入网许可 仅售千元
(04-17)
Oppo Find 7a开启全球预定 售价499美元
(04-09)
联发科真八核 HTC Desire 616售价1299元
(04-08)
威宝电信:HTC M8 威宝今开卖
(04-04)
亚马逊发布Fire TV游戏机顶盒 售价99美元
(04-03)
三星Note 10.1 LTE版亮相 合约机售3690元
(03-26)
价格平民化LED灯比节能灯更有优势
(03-25)
苏州LED价格拉锯战 加速产业步入花样年华
(03-24)
触控模组供给过剩 今年价格跌势难止缓
(03-20)
美国LED灯泡市场价格战硝烟再起
(03-14)
2013年集成电路进口额2322亿美元
(02-26)
多晶硅价格近期暴涨 未来预期仍不乐观
(02-19)
价格战下的深圳LED照明电源企业特写
(01-24)
政府采购LED照明产品规模翻番 数额达5.26亿元
(01-17)
广证恒生：功率半导体迎来黄金发展期
(01-15)
存储器模块厂 乐观本月营运
(01-13)
台积电Q4营收1458亿 全年超越5970亿
(01-13)
半导体设计业销售有望达875亿元
(11-19)
多晶硅价格较前期稍有上扬
(11-15)
光伏组件销售量价齐升 行业复苏驱动不断
(11-15)
多晶硅料走软 光伏规划再次上调
(11-15)
LED照明产业2015年产值有望达到4500亿
(11-06)
微芯半导体Q2净销售额4.927亿美元
(11-06)
9月LED灯泡市场竞争加剧 价格下杀明显
(10-23)
2016年国内超级电容器市场规模有望增至33亿
(10-15)
产品竞争激烈 LED要变价格战为品牌战
(10-15)
远离“价格战” 让LED有口皆碑
(10-12)
原物料成本走扬 矽晶圆厂商考虑调涨价格
(09-02)
大尺寸面板价格竞争呈现白热化发展趋势
(08-29)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
77Ghz单芯片毫米波传感器可实现自动停车
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
2018年功率晶体管销售额再创新记录
第二季DRAM价格跌幅缩小 南亚科回神
中国将主导未来二十年电动汽车市场
三星32 Gb DDR4内存芯片已经出样
智能传感芯片国产替代风起，天易合芯完成B轮融资
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
看好长远趋势，半导体企业积极扩厂
京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景
PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场？
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用所需的均匀光输出
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
英特尔10纳米产品 6月出货
Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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